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PR上刃ホルダー採用インラインスリッターユニット
本機はフィルム・シート・ラミネーター等の連続加工ライン内に設置して、ワーク両端のトリミング処理に好適なスリッター装置です。 コンパクトなユニットなので流れ方向500mm程度の空間があれば設置が可能で工期も3日間程度です。 電機制御式上刃ホルダーの採用により、ラップ量、側圧量等は数値管理出来るので「ベテラン職人の勘」は必要なく、誰が操作しても再現性が高いです。 更に遠隔操作が可能なのでライン稼...
メーカー・取り扱い企業: フジサンキ工業株式会社
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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UV硬化装置ハンディタイプ〔UV CuringSystem〕
"硬化"の入門―。コンパクトで軽量、コストを追及した最新機種をご案内し…
を選択 ※カタログにてグラフをご参照頂けます。 ◆仕様 =ハンディタイプ= ◇型式 : MDH2501N-02 ・ランプワット / 250W ・有効照射幅 / φ100mm ・外径寸法 / <照射器>W128×D224×H291mm <電源>W525×D185×H150mm ・重量 / <照射器>約1.2kg <電源>約2kg ・入力電圧 / AC100V ・周波数 /...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社たけでん UVシステム G
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空冷方式UV LED光源 窒素パージモデル『G5AN/G5HN』
非LED対応インクジェットインクを50m/分で硬化可能(※1)なUV …
mの場合、G5ANの積算光量は270mj/cm2 G5HNの積算光量は400mj/cm2、ピーク照度はいずれも24W/cm2となります。 【G5AN 仕様(一部)】 ■冷却方式:空冷 ■外径寸法(突起部含まず):W80.3mm×D109.7mm×H161.2mm ■重量:1.3kg ■消費電力:0.56kW ■推奨窒素純度:99.9%以上(使用インク、印刷条件による) ※詳...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部
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ファン部を除く最薄部の幅が19mm幅の超薄型設計を実現した空冷方式UV…
波長が385±5nmの場合、点灯直後のピーク照度は照射距離0mmで6W/cm2、 そして消費電力が0.17kWで、重量は0.5kgとなっています。 【仕様(一部)】 ■冷却方式:空冷 ■外径寸法(突起部含まず):W120.0mm×D19.0mm×H219.0mm ■重量:0.5kg ■消費電力:0.17kW ■インターロック:温度異常、電流異常、送風異常 ※詳しくはPDF資...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部
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高積算光量 400mJ/cm2(※1)を実現した空冷方式UV LED光…
中心波長が385nm+5nmの場合、点灯直後のピーク照度は照射距離0mmで24W/cm2 消費電力は0.86kW、重量1.5kgとなっています。 【仕様(一部)】 ■冷却方式:空冷 ■外径寸法(突起部含まず):W80.3mm×D140.0mm×H170.5mm ■重量:1.5kg ■消費電力:0.86kW ■インターロック:温度異常、電流異常、送風異常 ※詳しくはPDF資...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部
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高照度 24W/cm2(※1)と、小型・軽量化(1.0kg)を実現した…
がら、空冷方式を採用しているため、チラー装置が不要であり 初期設備投資の低減が図れます。 消費電力は0.56kW、重量1.0kgとなっています。 【仕様(一部)】 ■冷却方式:空冷 ■外径寸法(突起部含まず):W80.3mm×D88.0mm×H150.5mm ■重量:1.0kg ■消費電力:0.56kW ■インターロック:温度異常、電流異常、送風異常 ※詳しくはPDF資料...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部
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