独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ラッピング加工とは？

加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工！少量のスポット加工から量産…

株式会社新興製作所では、『ラッピング加工』を行っております。 ラッピング加工とは、遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で摺動運動を行い、 加工物を微少切削しながら研磨することによって、加工物をより平坦に 仕上げていく遊離砥粒加工です。 両面機は大型の18B機～小型の5B機まで、片面機につきましても大型の 48インチ型～小型の15インチ型まで種々そろえおりますので少量の スポット加工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所