1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

電気的コンピュータ支援設計(ECAD)市場

電子コンピューター支援設計ECAD 市場は2023 -2035年間に …

世界の電子コンピューター支援設計(ECAD)市場―コンポーネント別（ソフトウェアとサービス）産業タイプ別（プロセス産業とディスクリート産業）アプリケーション別（家電、航空宇宙と防衛、電気通信、建設鉄道、自動車、産業、医療、その他のアプリケーション）業種別（自動車、プラント設計、航空宇宙・防衛、建設、鉄道、発電設備、機械、石油とガス、食品と飲料、エネルギー）および地域別に...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.