保護板『荷台タフガード（軽トラ専用）』※展示会に出展！

PR重量物や鋭利な物の積載でも破損しないトラック荷台用プラスチック製保護板…

当社は10月9日（水）～11日（金）に幕張メッセで開催される「農業WEEK」に出展いたします。（小間番号：18-39） 従来品に加え、6月に発売した『荷台タフガード』をはじめ、9月に発売予定の敷板をご紹介する展示を予定しております。 社員一同、皆様のご来場を心よりお待ちしております。 招待券の配布がなくなりましたので、下記URLより事前登録をお願いいたします。 ＜来場者バッジ＞ https://...

メーカー・取り扱い企業： 京葉興業株式会社

実環境空間表現ソフトウェア SpaceSight※データ見える化

PR計測データを「もっと」わかりやすく！市販のデータロガーに対応！リアルタ…

空間／領域計測の実測データを空間座標軸（XYZ軸）に割り当てることで、 三次元空間のビジュアル化を行い、時間軸と同期をとることで“直感的にわかりやすい“空間表現になります。 可視画像や図面データ上で計測データを重ねたり、実測値から近似値を高速演算で算出したり、いまよりも、「もっともっと」わかりやすい計測表現を提供します。 【特長】 ■リアルタイムにデータ観察（2D,3D）が可能 ■市...

メーカー・取り扱い企業： 九州計測器株式会社

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

m ■サブストレートサイズ：MAX 300×300mm ■ボンディングフォース（荷重）：3g up to 2000g ■接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 【採用実績】 ■光通信関係 ■シリコンフォトニクス関連 ■R&D向けや量産工場 ■MEMSセンサー、LiDAR、VCSELなど ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　共晶ダイボンダー

高速共晶ダイボンダー

AD211Plus-IIは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに高速で共晶接合可能な装置です。 車載照明や屋外照明などLED向けに多くの導入実績があります。 製品特徴 ・アライメント精度：7μm ・サイクルタイム：540ms ・ヒートアップ時のかげろう防止機能 ・特徴的なワークホルダー/ヒートアップステージ ・ボイド率3%以...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　シンタリング装置

同社装置は、パワーデバイスなどの高出力アプリーケション向けの装置です

当社では、新しくASMPT社製のシンタリング装置の取扱いを開始致しました。 同社装置は、ワールドワイド向けに装置導入実績があり、ハイパワー向けのデバイスにてソリューションをご提供しております。 同社装置の特徴は、均一な温度と特殊なボンドヘッドによって、サイズや厚みが異なっているチップを一括でボンディングが可能となり...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー

AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダー…

AD838L-G2は、個片化されたチップをサブストレートに高速でボンディング可能な装置です。 マルチダイにも対応しており、充実したInspection機能を搭載しております。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±10µm @ 3σ ・約0.25秒/chipと高速ボンディングが可能 ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・デュアルディスペンス機能搭載（様々なダイサイズ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社