製造現場実績収集-確実収集のヒント-RFIDデタコレシリーズ

PR製造DX/管理、スケジューラ活用は現場実績データの確実な収集から。ミド…

デモ可能、ご相談下さい。 ★デタコレシリーズに、ミドルウェアが新登場！ ★必要な実績データを、現場状況に適した　「RFIDタグ・機器構成・運用方法・システム連携方法」で確実に収集致します。 【特徴】 　〇ミドルウェアによる多彩なシステムインターフェース 　〇手作業現場でも自動搬送ラインでも活躍 　〇確実なデータ収集 　〇製造を止めない 　〇レイアウト変更/故障時交換に柔軟対...

メーカー・取り扱い企業： シーレックス株式会社

産業用生産設備向け各種制御盤・操作盤等の設計・製作

PR筐体製作から盤の組立・配線・検査までを自社工場で対応！QCDにこだわっ…

■製作事例 ・某衛生用品メーカ様向け各種制御盤、操作盤設計・製作 ・某塗工機メーカ様向け制御盤の設計・製作 ・某成形機・搬送装置様向け制御盤等設計・製作 等々、産業用設備メーカ様向けに数多くの実績を有しております。 また、某太陽光設備メーカ様向けに商用向け太陽光接続箱の製造で 約1500台の出荷実績を有しており、再生可能エネルギー分野にも 積極的に進出してまいります。 ...※...

メーカー・取り扱い企業： 石田テクノプロダクツ株式会社 本社

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

m ■サブストレートサイズ：MAX 300×300mm ■ボンディングフォース（荷重）：3g up to 2000g ■接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 【採用実績】 ■光通信関係 ■シリコンフォトニクス関連 ■R&D向けや量産工場 ■MEMSセンサー、LiDAR、VCSELなど ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー

AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダー…

AD838L-G2は、個片化されたチップをサブストレートに高速でボンディング可能な装置です。 マルチダイにも対応しており、充実したInspection機能を搭載しております。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±10µm @ 3σ ・約0.25秒/chipと高速ボンディングが可能 ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・デュアルディスペンス機能搭載（様々なダイサイズ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　AD8312Plusエポキシダイボンダー

AD8312Plusは、高速にチップをサブストレートにボンディングする…

AD8312Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・チップのピックアップ時、薄いチップでもピックアップが容易な機能搭載 ・ディスペンス時のエポキシ高さや幅をコントロール可能な機能搭載 （3次元でのコントロール...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社