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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』
PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用!基板への自動実装が可能【資料…
『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...
メーカー・取り扱い企業: 竹内工業株式会社
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ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディ(aReady.…
に、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをプリインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Client Size A モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、2つのコア上でリアルタイム Linux OSを、10個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューショ...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディ(aReady.…
ールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューション...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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COM-HPC Mini モジュール用3.5インチ アプリケーション …
conga-HPC/3.5-Mini 3.5インチ アプリケーション キャリアボードは、COM-HPC Mini モジュールを実装して使用するように設計されています。スペースに制約のある堅牢なハイパフォーマンス IIoT アプリケーションなど、産業用製品にすぐに組込んで使用できるアプリケーションレディ製品で、-40℃から+85...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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SMARC(x86プロセッサ)用3.5インチ キャリアボード
3.5インチ サイズの SMARC用キャリアボードで、商用として使用可能です。実装するSMARCはx86プロセッサに対応しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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インテル Xeon D-1700 (Ice Lake D) 搭載 CO…
COM Express Basic Type 7 モジュールです。プロセッサは5種類(4〜10コア)から選択でき、4つのSODIMMソケットにより最大128GBのDDR4メモリ(2666MT/s)を実装することができます。16x PCIe Gen 4および16x PCIe Gen 3、100 GbEスループットで、TSNとTCCをサポートするリアルタイム対応の2.5 Gbit/sイーサネットを搭載...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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第13世代インテル Core (Raptor Lake) 搭載 COM…
m) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは18種類(5〜14コア)から選択でき、2つのSODIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリ(4800MT/s)を実装することができます。PCIe Gen 4、USB 3.2をサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。 ...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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AMD Embedded Ryzen V2000 プロセッサ搭載COM…
を発揮します。3つのDisplayPort 1.4/HDMI 2.1と1つのLVDS/eDPを介して、4k60 UHD解像度の独立したディスプレイを最大4台までサポートします。RTSハイパーバイザを実装することで、仮想マシンによるワークロードのバランシングや統合を実現できます。このほか、WindowsやLinuxなどもサポートされています。統合されたAMD Secure Processorが、ハー...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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第13世代インテル Core (Raptor Lake-P) 搭載 C…
i Size (95x60 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類(5〜14コア)から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ(6400MT/s)を直付け実装しています。インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。 ...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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COM-HPC Server: conga-HPC/sILL
インテル Xeon D-1700 (Ice Lake D) 搭載 CO…
Size D (160x160mm) モジュールです。プロセッサは5種類(4〜10コア)から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大256GBの高速DDR4メモリ(2933MT/s、ECC付き)を実装することができます。16x PCIe Gen 4および16x PCIe Gen 3、100 GbEスループットで、TSNとTCCをサポートするリアルタイム対応の2.5 Gbit/sイーサネットを搭載...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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SMARC(ARMプロセッサ)用3.5インチ キャリアボード
3.5インチ サイズの SMARC用キャリアボードで、商用として使用可能です。実装するSMARCはARMプロセッサに対応しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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COM-HPC Client: conga-HPC/cRLP
第13世代インテル Core (Raptor Lake) プロセッサ搭…
m) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類(10〜14コア)から選択でき、2つのSODIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリ(4800MT/s)を実装することができます。最高でPCIe Gen 5、Thunderboltをサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。 ...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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