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ロール粉砕機【ゴム用粉砕機】廃棄せずに「再利用/リサイクル」
PR粉砕が困難なタイヤゴムや産業用ゴムの粉砕経験から誕生した機器。 再利…
回転する2軸の溝付きロールと篩を合わせ、粉砕と分級を併用する粉砕システムです。 ふるいのメッシュサイズを変更することにより、希望の粒度で分級することが可能です。 ◆トラック、バス用のタイヤゴムを600μmまでの粉砕 ◆不合格となったゴム製品・廃棄端材の粉砕と分別による再資源化 ◆製造工程で発生するプラスチック系素材の端材・廃材の再利用化 ※まずは、ご相談から問い合わせください※ ...
メーカー・取り扱い企業: 寿産業株式会社 環境開発室
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PR制御システムの刷新で多品種の高速・緻密な包装に対応。サニタリー性・メン…
『PROTO-A800B』は、センターシール・トップシールの構造と 制御システムの刷新により、多くのフィルム品種に対応した正ピロー包装機です。 トップシールには2軸サーボモータ駆動方式を採用。 センターシールはタッチパネル操作で張力調整が行え、 緻密な動作でタイトに包めるほか、運転中でも胴回りの絞り調整が可能です。 トップシールはシール圧、時間、温度の細かな調整に対応しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ポリスター株式会社
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個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム!ボール消費量を抑制
【基本仕様】 ■基本スペック ・アライメント精度(印刷・搭載):±10(µm) ・基板サイズ:□35∼□120(mm) ・ピッチ:90(µm) ・ボール径:Φ45~300(µm) ・外形寸法:9440W×2100D×1760H(mm) ・重量:約17800(kg) ■LD/ULDはJEDECトレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)!
wafer ・ダイサイズ(基板側):MAX□2.5(mm) ・チップ供給形態:6/8 inch wafer ・チップサイズ:□0.15∼□1(mm) ■加圧荷重:0.2~1(N) ■外形寸法:1600Wx1920Dx1700H(mm) ■重量:2100(kg) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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