「コンベヤー・搬送装置」ならお任せください※標準・特殊品対応

PR大手自動車メーカーをはじめ実績豊富。小ロット・特殊仕様にも柔軟に対応。…

当社は、「コンベヤー・搬送装置」のスペシャリストです。 小ロットから1品物、特殊仕様まで、幅広いニーズに細かく対応することが可能。 現地訪問による打ち合わせを通じて、お客様の細やかな要望を把握し、 ニーズに応じた搬送ソリューションをご提案いたします。 これまで、大手自動車メーカー様や大手家電メーカー様、 大手乳飲料メーカー様をはじめ、数多くの企業様に採用いただいております。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンキテック

EMI（エミッション）トータル試験システム　MR2300

PR手近なところでノイズ対策！EMIは事前試験で効率アップ。

MR2300は当社のスペクトラムアナライザ技術、電波暗箱技術およびアンテナ技術を結集した統合システムです。 EMIトータル試験システム ＭR2300の特長 ■追加設備のいらないEMIトータル試験システム アンテナ、EMI用スペクトラムアナライザ、LISN、EMI用PCソフトウェアのみならず、電波暗箱まで全てが揃ったトータル試験システム ■自社開発の小型・広帯域アンテナ 30M...

メーカー・取り扱い企業： マイクロニクス株式会社

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

『DBD4600S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、 0.15mm～からの小チップも対応可能　安定稼働を供給します 【仕様】 ■接合プロセス　共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~1.0mm(共晶)　~3.0mm(エポキシ) ■ボンド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス