• 【技術資料進呈!】『赤外線ヒーターの種類による違いと選び方』 製品画像

    【技術資料進呈!】『赤外線ヒーターの種類による違いと選び方』

    PR自社の加熱・乾燥プロセスに合う赤外線ヒーターがわかる!赤外線ヒーターの…

    『赤外線加熱技術シリーズ』は、真空紫外から中波長赤外線までの波長領域 を網羅する工業用特殊光源を扱うエクセリタスノーブルライトジャパン (旧ヘレウスノーブルライト)が、様々な加熱の種類について解説している 技術資料シリーズです。今回は、赤外線加熱・乾燥プロセスのための 「知っておきたいシリーズ」第4弾! 工業用に用いられる赤外線ヒーターには多くの種類がありますが、その種類 や違いな...

    メーカー・取り扱い企業: エクセリタスノーブルライトジャパン(旧ヘレウスノーブルライトジャパン)株式会社

  • 冷却水配管用ワンタッチ継手『タッチコネクターFUJI Vタイプ』 製品画像

    冷却水配管用ワンタッチ継手『タッチコネクターFUJI Vタイプ』

    PR外装は全て金属パーツの冷却水配管用ワンタッチ継手。金型交換の際の破損リ…

    『タッチコネクターFUJI Vタイプ』は外装は全て金属パーツの 冷却水配管用ワンタッチ継手です。 金型交換の際、ぶつけて割れるなどの破損リスクを軽減します。 パッキンはフッ素ゴム製で耐熱性に優れ、耐食性にも優れています。 また、特殊ロックリングは継手内で回転するため、チューブの回し切れの心配もありません。 【特長】 ■外装は全て金属パーツで破損リスクを軽減 ■高耐熱性・高...

    • ワンタッチ継ぎ手.png

    メーカー・取り扱い企業: 千代田通商株式会社

  • パワーデバイス(SiC)をチップ化 製品画像

    パワーデバイス(SiC)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化 製品画像

    高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • アル株式会社 会社案内 製品画像

    アル株式会社 会社案内

    グロバールなネットワークでお客様をサポート!ALUがお届けします

    【取扱製品】 ■高純度材料を使用したウェハプロセス用カスタマイズ部品 ■ウェハプロセス装置用互換・スペア部品/材料 ■産業用純正・互換光源 ■各種ウェハプロセス用カスタマイズ部品 ■工業用高純度ガス精製装置 ■スパッタリング真空蒸着装置 ■UHVコンポーネント ■サファイア基板、サファイア加工部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: アル株式会社 本社

  • 【事業紹介】モジュール式プロセスシステム 製品画像

    【事業紹介】モジュール式プロセスシステム

    システムがモジュール式設計!テクノロジーや生産性に応じた長期的な変更に…

    当社は工業生産および研究開発のためのシステムの構築で50年以上の経験を もっています。 この専門ノウハウを活かして、顧客に比較的小さな基板の真空成膜用システムを 数百台も供給してきました。 当社のモジュール式システムにより、ウェハーをベースにした製品、3次元 形状製品、バッチで成膜幅が1,000mm以下の基板、ドラム式成膜装置、 クラスター型、あるいはインラインシステムを自由自...

    メーカー・取り扱い企業: フォンアルデンヌジャパン株式会社

  • カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法 製品画像

    カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    三星ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。  独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

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