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半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~
PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…
当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
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PR現場の生産システムに接続して稼働状態の可視化とPLCからのメッセージを…
生産設備の全ての稼働データを収集し、プロセス分析する情報基盤を構築でます。 ボトルネックを見つけたり、各設備・装置の運転状況を評価して、負荷度合いから依存度分析、リスクの低減や生産効率の改善に向けた指標を提供します。 複数のロボット間の予期せぬ衝突を検出したり、ロボットプログラムに内在しているインターロック動作の不具合を事前に分析するツールです。 仮想ロボットコントローラーと実機ロボ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テックスイートジャパン (旧セニット・ジャパン)
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レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用…
基板マーキング装置は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の 2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能な レーザ式基板マーキング装置です。 名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PL30C』は、 Lサイズ基板用...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』
e-F@ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…
【特長】 ■Lサイズ 380mm×500mmの基板の分割が可能 ■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分をルータービットによりカット ■切断粉飛散防止制御により品質不良を低減し、後工程の切断粉除去作業も軽減 ■プリント基板CADデータがあれば外部パソコンにて切断点の設定ができます ■1台のパソコンから複数装置へ切断プログラムの転送が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードし...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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パワーデバイス・LED・液晶テレビ等に使用する金属基板へのFAYbレー…
などをダイレクトにマーキングする装置です。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします! 【特長】 ■シリアルナンバー、原産地、工程管理用の2次元コードなどをFAYb レーザ方式を使用して金属基板へ直接マーキングできます。 ■FAYbレーザ方式の安全仕様としてカバーの保護フィルムと搬入出 部のシャッター機構を搭載しています...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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名菱テクニカ製表裏反転レーザマーキング装置『ML-P30C-R』
反転機構を内蔵しレーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度で印字す…
『ML-P30C-R』は、三菱電機e-F@ctoryを活用したトレーサビリティに 欠かせない表裏反転レーザ式Mサイズ基板用両面マーキング装置です。 シリアルナンバー、原産地、工程管理用の2次元コードや 文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムへの 発展が可能となるオプション類も充実しています。...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PM30C2』
レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るMサイズ基板用…
基板マーキング装置は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の 2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能な レーザ式基板マーキング装置です。 名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PM30C2』は、 Mサイズ基板...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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