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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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PR微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能
一般的にドリル加工やレーザー加工では、直径1mm未満の細孔の場合、 アスペクト比(深さ/内径)が10以上の深孔は困難とされています。 弊社は高度な押出成形でアスペクト比200以上の物まで製作可能です。 また、自由な肉厚で製作でき、変形や偏肉が生じやすい「薄肉パイプ形状」であれば 肉厚0.1mm、長さ100mm(外径Φ1.3mm時)の製作も出来ます。 材質はアルミナ、ジルコニア...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パイロットコーポレーション
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平面に傷を付けずに反りなどの歪を発生させることなくバリだけを除去!事例…
精密部品の微細バリ除去を行った事例をご紹介します。 板厚0.3mmで17x17の正方形のセンターにφ5.5の穴が空いている 精密プレス抜きプレートの抜きバリ除去の依頼を受けました。 φ5.5穴の抜きバリは高さ4~5μm。 そのまま積層すると穴部がわずかに膨らんで均一な高さが得られず 求める特性が出ないという事で平面に傷を付けずに反りなどの歪を 発生させることなくバリだけを除去し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社西村技研
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