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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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PR食品・粉粒体に混入した金属片を強力に吸着。1ミリ単位のオーダーメイド製…
『格子型マグネット 両端固定』は、食品・加工食品・工業材料などに混入した金属片・微細な鉄粉を吸着除去するマグネット・フィルター。最大1,200mTの直径25mmの高磁力マグネットで微細な鉄粉を吸着捕獲。 格子型にすることでマグネットバー単体よりも大量の金属異物の除去がで可能。主にハウジング内や配管中に設置。マグネットの棒とフラットバーの接合部分は食品用のR付全周溶接、マグネットの棒を固定する...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンギョウサプライ
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平面に傷を付けずに反りなどの歪を発生させることなくバリだけを除去!事例…
精密部品の微細バリ除去を行った事例をご紹介します。 板厚0.3mmで17x17の正方形のセンターにφ5.5の穴が空いている 精密プレス抜きプレートの抜きバリ除去の依頼を受けました。 φ5.5穴の抜きバリは高さ4~5μm。 そのまま積層すると穴部がわずかに膨らんで均一な高さが得られず 求める特性が出ないという事で平面に傷を付けずに反りなどの歪を 発生させることなくバリだけを除去し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社西村技研
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半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】
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株式会社信光社 -
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