• 【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング 製品画像

    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

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    全プレス成形工程にオートフォームを適用しコスト削減〈お客様事例〉

    ドイツ・フォード社は、プレス成形工程の全プロセス・チェーンにシミュレー…

    ドイツ・フォード社では、すべての生産部品にシミュレーションを実行しています。 その目的は: ● コスト削減  ●ロバスト性の高い生産  ●開発期間短縮 これらを実現するため、プレス成形工程の全プロセス・チェーンにオートフォームを導入しました。 ● コスト削減  ⇒ 金型の試作段階でも時間短縮を試み、コスト削減をねらう ⇒ オートフォームを使い、ブランクやストリップ材を最...

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    メーカー・取り扱い企業: オートフォームジャパン株式会社

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