• 【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング 製品画像

    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • 設置面積は僅か0.5m2!省エネ改善に貢献する小型射出成型装置 製品画像

    設置面積は僅か0.5m2!省エネ改善に貢献する小型射出成型装置

    PRコンパクトサイズで軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる小型射…

    エプソンテックフオルムの小型成形機『AEシリーズ』はコンパクトサイズで 軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる射出成形機です。 ここでは型締め力3t横型成形機『AE-M3』を例に説明します。 サイズ(専用の架台込み)は幅900mm x 奥行550mm x 高さ1340mm(設置面積0.5m2) 。 製造フロアの増設などしなくとも限られたスペースに設置ができる「省スペース」が最大...

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    メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社

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    【新製品】アルミの軽さ剛性1.5倍 スーパーマテリアルSA151

    アルミの軽さそのままに、剛性をアルミの1.5倍に高めた、普及版MMC【…

     軽量高剛性材料としてご好評をいただいておりますアルミ‐SiC複合材料「SAシリーズ」に新製品SA151が加わりました。 ●従来品よりもセラミックス強化剤の量を減らしアルミ合金にSiC粒子を15vol%含有。 ●アルミの軽さそのままに、ヤング率105GPa(アルミA5052の1.5倍)を実現。  従来の複合材料よりも成形性(鋳造性)、加工性が良く、よりリーズナブルにご利用いただけ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 高強度・高精度/セラミックス長尺薄肉パイプ 製品画像

    高強度・高精度/セラミックス長尺薄肉パイプ

    CIP成形で実現! 高強度かつ高精度のセラミックス長尺薄肉パイプ

    弊社が長年培ってきた技術力により実現したセラミックス製パイプ。 CIP成形で製作されるため、鋳込み品や押出し品に比べて、高強度で緻密に仕上がります。 焼成後の曲がりが少なく、内径面が滑らかなため、コストのかかる内面加工が不要です。 仕様・詳細は「PDFダウンロードボタン」より資料をダウンロード、または「お問合せボタン」より、お気軽にご質問ください。...【セラミックス長尺薄肉パイプ】...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【新製品】炭化ケイ素 SiC ヘキサロイSA 接合技術・量産対応 製品画像

    【新製品】炭化ケイ素 SiC ヘキサロイSA 接合技術・量産対応

    JFCの炭化ケイ素(SiC)に「ヘキサロイSA」が加わりました。接合技…

    弊社が最も得意とする炭化ケイ素に、新たに「ヘキサロイSA」が加わりました。接合技術や金型成形による量産技術を有しており、従来のSCPシリーズと合わせて、問題解決のための選択肢が増えました。 炭化ケイ素は耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好な材料です。弊社では原料調合から焼成・加工・検査まで、独自の技術により社内一貫生産しております。 【ヘキサロイSA 接合技術】 炭化ケイ素同士を接合...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • エンジニアリングセラミックス総合カタログ 製品画像

    エンジニアリングセラミックス総合カタログ

    炭化ケイ素、窒化ケイ素はJFCにお任せ下さい

    ・摩耗で困っていませんか ・腐食で困っていませんか ・耐熱性で困っていませんか ・納期、価格、仕様で困っていませんか 原料混合、成形、加工、検査まで、エンジニアリングセラミックス部品を社内で一貫生産しております。 摺動部品、ケミカルポンプ部品、半導体製造装置部品、耐熱部品、耐摩耗性部品等に、幅広くご利用いただいております。 社内一貫生産だからできる <短納期対応> <少量...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

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