• 滴下液体供給装置簡易型ディスペンサー『チビット』 製品画像

    滴下液体供給装置簡易型ディスペンサー『チビット』

    PR水、油、有機洗剤、酸、アルカリ水溶液、メッキ液、スラリー等適用可「重力…

    『チビット』は、「滴らす」「飛ばす」「噴霧」の3つの働き、水・油・薬剤・溶剤もOKの液体滴下装置です。 ある程度の精密性と応答性が必要な場合は電磁ポンプタイプを! 適応粘度は200cp程度まで。 粘度が高い液体とスラリー性質の場合はチューブポンプタイプを! 適応粘度は1000cp程度まで 【特長】 ○入力時間の短・長にかかわらず一定時間滴下動作を行う ○装置連動・簡易充填...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社笠井製作所

  • ピックアップ搬送装置付きサーボダイセット SSD500-SC-P 製品画像

    ピックアップ搬送装置付きサーボダイセット SSD500-SC-P

    ワークの搬送装置で半オートメーション化を実現!搬送装置はフレキシブルな…

    『SSD500-SC-P』は、プレスの下型が前後にスライドする機構を設け、 さらにワークの搬送装置を設置した専用半自動加工装置です。 材料をセットし運転開始スイッチを押すと、搬送装置が材料を ピックアップし金型(下型)へ搭載、下型はプレス位置まで スライドして、打ち抜きを行った後に再び搬送位置まで移動。 搬送装置が打ち抜き後の個片製品をピックアップして製品トレイへ 収納するまで...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社関口製作所

  • フレキシブル シンタリングシステム『SIN200+』 製品画像

    フレキシブル シンタリングシステム『SIN200+』

    次世代パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)接合試作&量産装置

    シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シンタリング(加圧)、冷却の全工程で、サブストレート温度、雰囲気圧力および、プロセスガスを、リアルタイムで正確に制御すること...

    メーカー・取り扱い企業: ピンク・ジャパン株式会社

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