資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

ピッキングシステム【音声ナビTEPPAnavi】　

PRハンズフリー、アイズフリー、レイアウトフリー、初心者でも簡単操作。TE…

『TEPPAnavi』は、テッチシステムが独自開発した、骨伝導で作業指示を正確に伝え、耳を塞がない ことで疲労軽減と安全確保に繋げる製品です。 専用グローブ一体型のため手に付けている煩わしさはなく、2次元対応により広い範囲でのバーコード読取が可能。 使い慣れたAndroid端末を腕に装着することで、リアルタイムで様々な 情報を作業者に伝えてくれます。 【特長】 ■ハン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テッチシステム 営業本部

【資料】フィルム研磨基礎知識 ～入門編～

手研磨の自動化・時間短縮・品質の安定化などが可能！フィルム研磨基礎知識…

「フィルム研磨」とは、ラッピングフィルムと呼ばれるフィルム状の シート表面に微細な砥粒を固着させたものを使用した研磨工法です。 当資料では、フィルム研磨基礎知識の入門編として、“フィルム研磨とは？” をはじめ、“フィルム研磨とバフ研磨の違い”や“フィルム研磨とラップ盤 研磨の違い”などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■フィルム研磨とは？ ■サンシンのスー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン