【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【オンライン展示会】 株式会社ダッド デジタルクリエイティブ展

PRものづくりをデジタルで変える。デジタル技術でイノベーションを促進し新し…

株式会社ダッドのWeb展示会　「デジタルクリエイティブ展WEB2024」が下記URLで開催中です。（5/27～8/30） トヨタグループ各社様をはじめ、多くの企業様で採用いただいた最新ソリューション事例をご紹介します。 ■新企画　展示会アーカイブ リアルで開催した展示会の内容をご紹介！ ■バーチャルセミナー ダッド社員がお役立ち事例や事業を動画でご紹介！ ■課題解決事例を多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダッド

ナノ・サブミクロン粒子の製造技術

ナノ・サブミクロンの粒子製造技術

幅広い分野の製品に対応する研磨材等の製造販売を行っているフジミは、 1950年の創業以来60余年培ってきたコア技術にさらに研鑽を加え、新たな用途に挑戦して参ります。 フジミでは、水熱合成により粗大粒子、微小粒子の無い、 粒度の揃った様々な形状の粒子の製造に成功。 また、湿式粉砕、湿式分級により粒度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

フジミパウダー技術『角状ナノアルミナ』

非常にシャープな粒度分布！粒子径状が揃ったパウダー技術をご紹介

新規開発の『角状ナノアルミナ』は、従来のアルミナと異なり 粒子径状が揃っており、粒度分布も非常にシャープです。 一次粒子径は100～700nmで任意にコントロール可能で、 結晶系も用途によって、コントロール可能。 デバイス研磨スラリー用砥粒、樹脂や塗料のフィラー、セラミックス原料 などとして使用されています。 【特長】 ■形状が揃っている ■粒子径が揃っている ■サイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

フジミパウダー技術『α型SiC微粒子』

粒度#240-10000から#40000のα型SiC微粒子をご紹介！

当資料では、α型SiC(炭化ケイ素)微粒子についてご紹介しています。 また、新たに製造に成功した♯40000（粒子径D50%=0.27um）と従来品の 残存不純物量の比較や粒子分布を表したグラフも掲載しています。 「α型SiC微粒子」は、六方結晶構造を有した大きな結晶で、β型SiCより 硬く焼結性が高い特長を有しており、耐摩耗性部品や砥石のフィラー材 として使用されます。 【α...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

半導体デバイス用研磨材『PLANERLITE』

《高純度・高加工能率・高分散・スクラッチフリー》を求める方に適した研磨…

『PLANERLITE』シリーズは、高密度化するULSIデバイスの平坦工程に取り入れられたCMP(Chemical Mechanical Planarization)技術に使用されるポリシング材で、高純度、高加工能率、高分散、スクラッチフリーを基本コンセプトに開発された製品です。 【PLANERLITEシリーズの紹介】 ■PLANERLITE‐4000：Si...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

純度99.9％のαアルミナ研磨材『FS』

純度９９．９＆以上の超微粒子！コンタクトレンズ・精密機械部品の最終仕上…

『FS』は、コンタクトレンズや精密機械部品の最終仕上げで使える高純度なα‐A1₂O₃の粉末のポリシ材です。 フジミの技術に加え、細心の注意をもってコントロールされた粒子径とストックリムービングの速さ、低価格、使いやすさを極めた製品です。 また、超微粒子99.9以上の純度をもっているため、化学反応も起こしにくいです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド