【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】プラスチックのリサイクルと再生材の改質（No.2238）

PR【試読できます】】先行企業、自治体、業界団体のプラスチックリサイクルの…

書籍名：プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ 複合プラスチックのリサイクル法！ ★ リサイクルによって低下する物性、加工性の改善法！ ■　本書のポイント 国内外の規制・戦略動向、リサイクル技術の開発トレンド 　 　 ケミカル／マテリアルリサイクル技術 　 　 再生プラスチックの物性改善と品質管理 　 　 リサイク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

複合粒子技術｜『用途に応じた複合粒子を提案』

複合粒子技術を新用途へ展開【熱伝導フィラー等の用途に】

当社は1950年の創業以来60余年培ってきたパウダー技術にさらに研鑽を加え、 2000年からは表面改質の一種である溶射を通して複合技術を積み重ねてきました。 複合技術では樹脂・金属・セラミックといった様々な素材を用いた粒子設計が可能であり、 近年、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

セラミックス基複合材料(CMC)用のプリプレグ材

お客様の目的/用途に合わせて、繊維とマトリックスを選定し、プリプレグを…

当社研磨材製造で培ったパウダー技術、パウダーを分散させるスラリー技術、スラリーを均質なシートにするシート化技術、これらの技術と繊維を組み合わせ、プリプレグを開発しました。プリプレグを焼結することでセラミックス基複合材料(Cerami...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待される...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

焼結体用材料 球形SiC粒子

焼結体作製に好適！ 高流動性SiCパウダーを新規開発。バインダーレス・…

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かして、高流動性 焼結体作製用 球状SiCパウダーを新規開発しました。 SiC焼結体作製原料としてご使用いただけます。 超微粒SiCを用いていることから、成形体強度・焼結性に優れており、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

丸棒状粒子 － 酸化亜鉛－

熱や電気の伝導パスを形成しやすい丸棒状の酸化亜鉛粒子です。TIM、放熱…

当社の精密な粒子合成技術により丸棒状の酸化亜鉛を合成することに成功しました。 アルミニウムドープをすることにより導電性を付与することも可能。 アンチモンフリー、非ナノマテリアルで安全・環境に配慮した製品です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

SiC超微粒子、SiC球形粒子

球形SiC粒子などをご紹介します

当社は長年培ってきたセラミックパウダー、粉体技術を応用し、 平均粒子径0.27μmの微粉「GC＃40000」を開発しました。 その他、SiC(炭化ケイ素)微粒を用いたことによる、内部が緻密な「球状SiC」粉末の開発に成功しました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド