【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【オンライン展示会】 株式会社ダッド デジタルクリエイティブ展

PRものづくりをデジタルで変える。デジタル技術でイノベーションを促進し新し…

株式会社ダッドのWeb展示会　「デジタルクリエイティブ展WEB2024」が下記URLで開催中です。（5/27～8/30） トヨタグループ各社様をはじめ、多くの企業様で採用いただいた最新ソリューション事例をご紹介します。 ■新企画　展示会アーカイブ リアルで開催した展示会の内容をご紹介！ ■バーチャルセミナー ダッド社員がお役立ち事例や事業を動画でご紹介！ ■課題解決事例を多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダッド

【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス　Argomax

シンター接合剤と焼結プロセスを適用！設計の可能性を飛躍的に伸ばす事がで…

結プロセスの適用により、当製品における設計の 可能性を飛躍的に伸ばす事が可能です。 フィルムタイプの製品を用いて、チップ、クリップに対しシンター接合剤の 転写ができます。 【特長】 ■独自のナノ技術の応用により、低加圧での焼結が可能 ■フラットディスペンス工法でパッケージと冷却器の接合を可能にする ■フィルムタイプの製品を用いウェハーレベルでシンター接合剤の転写が可能 ■プリフォームタイプの製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ