• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【オンライン展示会】 株式会社ダッド デジタルクリエイティブ展 製品画像

    【オンライン展示会】 株式会社ダッド デジタルクリエイティブ展

    PRものづくりをデジタルで変える。デジタル技術でイノベーションを促進し新し…

    株式会社ダッドのWeb展示会 「デジタルクリエイティブ展WEB2024」が下記URLで開催中です。(5/27~8/30) トヨタグループ各社様をはじめ、多くの企業様で採用いただいた最新ソリューション事例をご紹介します。 ■新企画 展示会アーカイブ リアルで開催した展示会の内容をご紹介! ■バーチャルセミナー ダッド社員がお役立ち事例や事業を動画でご紹介! ■課題解決事例を多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダッド

  • 【半導体対応】100%水切りできる『エアースクリューノズル』 製品画像

    【半導体対応】100%水切りできる『エアースクリューノズル』

    エアーブローでの完全水切りがついに実現!瞬時な100%水切り・完全乾燥…

    不可能であり、完全乾燥させるには別途乾燥工程が必要でした。 それどころか「エアーノズルでは完全な水切りは不可能」というのが製造業の常識にすらなってしまっています。 しかし、当エアーノズルは独自の特許技術により100%水切りを実現。 瞬時に100%水切り・完全乾燥が可能となりました。 <乾燥工程が一切不要に!> エアーブローで100%水切りが可能になることで、乾燥機等による乾燥工程が一切不要になり...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアトラスト株式会社

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    水なし、風だけでパーティクルを徹底除去『エアースクリューノズル』

    【もはや革命】水洗浄不要!エアーブローだけでパーティクルを除去します

    <クラス100対応!半導体の洗浄に使用できます> 当エアーノズルは特許も取得した独自技術により、従来のエアーノズルと比較してエアーの噴出力がケタ違い。強力なエアーブローにより、半導体に付着したパーティクルを除去します。(クラス100対応) つまり、これまで「1.水洗浄 ⇒ 2.水切り...

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