【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

「ものづくりワールド東京 機械要素技術展」出展のお知らせ

PR2024年06月19日(水)～21日(金)！多彩なアプリケーションを一…

株式会社ジャノメは、東京ビッグサイトで開催される「ものづくりワールド東京 機械要素技術展」に出展いたします。 本展示会では、今秋に発売を予定している卓上ロボットJR4000や、発売中の JR3000(ねじ締め、カメラ搭載塗布、基板分割、タングレス・ インサート自動挿入機)、サーボプレス(JP-5、JP-S2)自動ねじ供給機 JSPシリーズを展示する予定です。 多彩なアプリケーシ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャノメ

自動車外装向けコンパウンド研磨材『MIRAFLEXシリーズ』

作業時間の短縮と良好な表面仕上がりの両立が可能で、あらゆる自動車塗膜の…

MIRAFLEXシリーズは、半導体の精密研磨加工で培ったフジミの研磨技術を活かし、自動車外装向けに設計されたコンパウンド研磨材です。高い加工速度と良好な表面仕上がりの両立が可能で、あらゆる自動車塗膜のキズ消しや肌調整に最適です。 【フジミ製品の優位性】 １．研磨...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド