研削切削クーラント改善『クーラント用マイクロナノバブル発生装置』

PR研削切削クーラントタンクに投込むだけでクーラント用マイクロナノバブル発…

クーラント用マイクロ・ナノバブル発生装置ＹＪは、水中ポンプと マイクロバブル・ナノバブル発生装置「YJノズル」を組み合せた応用装置で、研削加工機のクーラント液タンクに投げ込むだけで加工時間短縮を実現します。『クーラント用マイクロ・ナノバブル発生装置ＹＪ』は、マイクロバブル・ナノバブルの、帯電し長時間結合することなく球状のバブルを維持する特性がクーラント液の特性とマッチングすることにより、ミクロの...

メーカー・取り扱い企業： エンバイロ・ビジョン株式会社

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『絶縁接着シート』半導体パッケージの高集積化に貢献

低CTEシートと低誘電シートのご紹介！ADEKA独自の樹脂技術を用いた…

上の高耐熱性 ■狭ピッチ埋込性/追従性 ＜低誘電シート/ペースト＞ ■高速伝送用途、インターポーザー用途に適した誘電特性（Df≓0.0025） ■良好な絶縁信頼性 このほか、半導体パッケージの低抵抗化・低温焼結化・高放熱化を実現する 『熱硬化型焼結銅ペースト』もご提供しています。 ●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA