【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈

PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能！ 放熱特性の改善は益々重要…

当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

パワークリップ『C-100-Xシリーズ』

M5～M6ネジ頭対応！定格600Vの高電圧タイプが新登場したパワークリ…

【仕様（抜粋）】 ■定格：600V-20A ■カバー耐電圧：AC2000V、1分間 ■カバー絶縁抵抗：DC500V、100MΩ以上 ■主絶縁材：熱可塑性エラストマー（TPE） ■カバー色：R（赤）、W（白）、B（黒）、G（緑）、BL（青）、Y（黄） ■推奨保持対象：M5～M6サイズのネジ頭 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

きせかえチップ『TJ-100series』

ジャックに合わせ先端のみ交換。何種、何本もの端子線の用意や持回りも、こ…

黄）をご用意。 何種、何本もの端子線の用意や持回りも、これ1本で解決します。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【仕様（一部）】 ■柄・耐電圧：AC500V、1分間 ■柄・絶縁抵抗：DC500V、50MΩ以上 ■柄・色：R（赤）/W（白）/B（黒）/G（緑）/BL（青）/Y（黄） ■締め付けトルク：0.2N･m MAX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

ESDピンセット＜PTZ-61〜64＞

表面抵抗値は1×105〜108Ω！標準タイプなど4種類のタイプをご用意

当社で取り扱う、エンジニア社製の『ESDピンセット＜PTZ-61〜64＞』を ご紹介いたします。 材質は非磁性、耐食性、耐酸性に優れたステンレス。 先端は高精度精密仕上げで、耐久性に優れています。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■標準タイプ(PTZ-61) ■丸タイプ(PTZ-62) ■極細タイプ(PTZ-63) ■平タイプ(PTZ-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

スプリングフック

基板実装のリードコネクターの取り外し！細い電線の配列点検作業にも使用可…

の『スプリングフック』を ご紹介いたします。 電子機器、精密機器に使用されているコイルスプリングの 取り付け、取り外し、調整に使用可能。 また、基板実装のリードコネクターの取り外し、抵抗や コンデンサーのリード線の矯正、細い電線の配列点検作業 にも使えます。 【材質】 ■ステンレス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

ネジザウルスm2

極小サイズの潰れたネジも外せます！M2以下の精密ネジに好適

プ搭載、小型・軽量設計のポケットサイズ。 先端の4本のつめでボール状の部品も確実につかみます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ESD対応グリップ ■表面抵抗値：1×10^6～10^7Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana