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PR小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…
「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 *直径: 100-200 mm *Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous *Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm *Epi厚: 1-150 um *Stacking fault: 10 /cm2 以下 *Thickness Uniformity: ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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高速な3次元計算運動及び過電流を含めた計算が容易に可能
の実装 4. 入出力ファイルはテキストで、仕様はすべてオープン 5. プリポストオールインワンパッケージのソルバシステム 6. 瞬時にポスト画面に反映されるコントロールパネル機能 7. 体積抵抗率・密度等動磁場の計算に便利な物性データベースを完備 8. ジュール熱・マックウェル応力・トルクなどの時系列グラフ・空間グラフ・集計を解析しながら確認 9. タイムステップ途中で計算を停止しても...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社キャトルアイ・サイエンス
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