低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈

PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能！ 放熱特性の改善は益々重要…

当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

探索距離7km！デジタル式ケーブル・ブレーカー探索機

PR【新製品】探索距離7km・ケーブルから3m以内の範囲で配線路を探索可能…

「スーパーピロちゃん SP780」は探索距離7km・ケーブルから3m以内の範囲で配線路を探索できる、 トーンプローブとケーブル探索機の融合したデジタル式ケーブル・ブレーカー探索機です。 デジタル送受信方式でノイズの影響を全く受けない探索を実現します。 また0Vの無電圧線から600VACの活線まで確実に識別が可能。 非接触クランプ（別売）によりケーブルの途中から探索信号の送信も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グッドマン

ダイオードモジュール DCA200/240DB・DCA240EB

放熱(長期信頼性向上)・軽量化を目的に内部構造を刷新

【特徴】 低積層構造による高放熱化(低熱抵抗化)と、チップの両面はんだ接合との相乗効果で長期信頼性を向上。さらに内部設計と材料の最適化による軽量化を実現。 ●DCA200/240DB 高放熱(高信頼性)モデル 新設計の低積層構造により放熱...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

SiC MOSFET FMG50AQ120N6

高信頼性と低損失を実現した1200V耐圧SiC MOSFETディスクリ…

た絶縁型パッケージ(Rth(j-c)=0.22℃・w Typ) ・ソース端子のインダクタンスの影響を低減して、より高速なスイッチングと低損失を実現する4ピン構造を採用 ・業界トップクラスの低オン抵抗(15mΩ Typ Tj=150℃)...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

TO-247パッケージサイリスタ SMG50A/80A

TO-247パッケージサイリスタ

・リード挿入型/非絶縁パッケージ ・パッケージのスペースを最大限に活かした新開発チップにより低損失(低VT)、サージ電流大量の向上、熱抵抗の低減を実現...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所