小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

【省エネ対策に！】累計3万本突破！流体撹拌装置『αESG』

PR既存の配管に挿入するだけで、コンプレッサーの負担を軽減！業務用空調や冷…

『α ESG（アルファ・イーエスジー）』は、配管内の流動抵抗を軽減させる流体撹拌装置です。 冷媒を強力に撹拌することで、コンプレッサーの負担を軽減。消費電力の削減を実現します。 当社では、「導入メリットと明確なエビデンスをきちんとご確認、ご納得いただいた上でご採用いただく」というプロセスを、徹底して守っています。お客様の使用環境に応じた導入効果シミュレーションもさせていただきますので、まず...

メーカー・取り扱い企業： イーエスジーテクノロジーズ株式会社 本社、大阪営業所

焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』

バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好！高密度実装に適した導電性材料

【一般特性】 ■粘度（E型粘度計、25℃、5rpm）：10～50Pa・s ■体積抵抗率（推奨焼成条件：500℃×90min）：5～10μΩ・cm ■密着強度（スタッドピン垂直引張試験 基板：Al2O3）：5MPa ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』

スクリーン印刷に適した粘度特性！放熱性を重視する電子部品の接合に適しま…

『ELTRACE(R) CP-701BN』は、銅箔に匹敵する体積抵抗率を示すスクリーン 印刷用銅ペーストです。 エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができるとともに、はんだ 付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能。 2重の酸化防止機構により、...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部