• アルミ・銅ケーブル用圧縮工具不要 スクリューコネクター 製品画像

    アルミ・銅ケーブル用圧縮工具不要 スクリューコネクター

    PR銅とアルミも異径接続も標準品で対応、汎用工具でボルトを締付ける簡単な作…

    セルパックの『スクリューコネクター』は、ヨーロッパの先進国が採用している 進化したケーブル導体接続方法です。銅とアルミ導体双方に適用し、サイズが共用化されています。 国内在庫をしています。 【特長】 ■圧縮工具やダイスを使わず。汎用のボルト締付工具で作業ができる ■規定トルクでボルトの頭がせん断し、適切な導体接続をおこないます ■トルクレンチなどでトルクを管理する必要はありません ■インパクトレ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社北海道ダイエィテック  本社

  • サーボアンプ CA350-011シリーズ 製品画像

    サーボアンプ CA350-011シリーズ

    PR安定した高速駆動 高精度な制御を実現 

    ■特徴 CA350-011は、直動サーボ弁駆動用サーボアンプです。 指令入力電圧に比例して、サーボ弁のスプール位置を変位制御します。 出力にはPWM方式を採用し、安定した高速駆動が可能です。 サーボ弁のスプール部に設置したLVDTセンサによる変位信号を、電圧値でフィードバックすることにより高精度で制御します。 基板本体は100×139mmの樹脂製ケースに収められ、コンパクトかつ軽量に仕上がっていま...

    メーカー・取り扱い企業: ピー・エス・シー株式会社

  • 半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス 製品画像

    半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

    内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

    析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成用に最適なめっき液です。 【特長】 ・上層めっき銅と内層銅間の接続信頼性に優れる ・素材表面/ビアホール壁面へ、低膜厚で均一、安定した析出性が得られる ・低粗度の素材に対して、ブリスター発生を抑制し、優れたピール強度が得られる ・皮膜は高純度で低い抵抗値を示...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 『ナノリンクシステム』のチューブとの接続方法 製品画像

    『ナノリンクシステム』のチューブとの接続方法

    変換・溶着パーツの開発により設計の自由度が向上!!

    てきた継手の 寸法が大きい、施工に手間がかかる、施工後の管理・維持などといった諸問題を解決するべく開発したのが弊社のナノリンクシステムです。 弊社独自のシールリングを挟みクランプするだけの簡単な接続構造となっており、 安定したシール性を実現し、低圧力損失、優れた液置換特性、低パーティクルといった性能の高い機構となっております。 機器同士のダイレクト接続が可能のため装置のコンパクト化・組立時...

    メーカー・取り扱い企業: 淀川ヒューテック株式会社

  • 薬液配管『ナノリンクシステム』 製品画像

    薬液配管『ナノリンクシステム』

    斬新的なデザインの接続方式で、薬液配管に求められる「集積化・圧力損失の…

    『ナノリンクシステム』は、フランジ面とフランジ面にシールリングを挟みこむだけという斬新なデザインで、配管同士・機器同士をダイレクトに接続することで省スペース化・集積化を実現した薬液配管です。 これまで幅広く使用されてきた継手には、 寸法が大きい、施工に手間がかかるといった設計時の問題点のほか、 施工後の管理・維持、再接続時...

    メーカー・取り扱い企業: 淀川ヒューテック株式会社

  •  温湿度モニタリングシステムtestoSaveris 製品画像

    温湿度モニタリングシステムtestoSaveris

    シンプル、確実、効率的なモニタリングシステム

    【特徴】 温度湿度モニタリングシステム testo Saveris (サヴェリス)は、無線プローブ(センサ/子機)とSaveris ベース(親機)、ベースに接続されるパソコンと、そこにインストールされる専用ソフトウェアで構成されます。 各所に設置されたプローブの測定値を定期的にSaverisベースに送信し、測定・記録を行います。 ・定期的の測定...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テストー

  • 【新製品】ナノリンクパイプアダプタPVC・PP・PVDFタイプ 製品画像

    【新製品】ナノリンクパイプアダプタPVC・PP・PVDFタイプ

    ナノリンクシステムと異材質部品のダイレクト接続を実現

    薬液配管『ナノリンクシステム』のPVC・PP・PVDFタイプは、 従来できなかった異材質配管ラインからナノリンクシステムへのダイレクト接続が可能となりました。 ナノリンクシステムを使用することでこれまでの涙漏れの問題を解決します! 【特長】 ■優れたシール性  従来の継手と異材質配管をねじ込んで接続している箇所に代わりナノ...

    メーカー・取り扱い企業: 淀川ヒューテック株式会社

  • 必要な機能を組合せ可能!インライン液体サンプリングバルブ! 製品画像

    必要な機能を組合せ可能!インライン液体サンプリングバルブ!

    液体の物性を変えずに加圧状態や高温状態など様々な配管中からサンプリング…

    器内を事前に窒素置換可能 結晶化する液体 ⇒ ヒーティングジャケットを設置可能 減圧下の液体  ⇒ 注射器型のアダプタ サンプリングする液体の性質に合わせての材質変更や既存配管に合わせての接続方法変更(JISフランジ接続、フェルール接続など)も可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社樋口商会

  • 無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス” 製品画像

    無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス”

    接続信頼性を実現する無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプ…

    近年、プリント配線板が適用される環境が拡大し、特に電気自動車や自動運転に関連する分野で、層間接続の信頼性、耐熱性や耐久性の向上が強く求められています。また、RoHS指令などの環境規制に対応して、実装に使用されるはんだは、低融点のSn-Pbはんだ(融点 183℃)から、Sn-Ag系(融点 約22...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 制御盤用調湿シート 『結露無用』 製品画像

    制御盤用調湿シート 『結露無用』

    結露防止に好適!制御盤や、接続ボックス、集線箱、機器箱内部に置いたり貼…

    『結露無用』は、好適な調湿効果が発揮するように 高分子調湿材を特殊な方法で塗布した不織布を内蔵した調湿シートです。 制御盤や、接続ボックス、集線箱、機器箱内部に置いたり貼り付けておくだけで、 盤内の湿度を85%Rh以下に保ちます。 【こんな用途に適しています】 ●屋外制御盤、屋外BOXの結露防止 ●トンネル内設置盤...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ブロアー株式会社

  • つきまわり性に優れた高接続信頼性無電解銅めっきプロセス 製品画像

    つきまわり性に優れた高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

    半導体パッケージ基板向け最新表面処理を一挙公開。電子機器の小型・高密度…

    パソコン、スマートフォンなどの電子機器は日々進化しています。それにともない、多層プリント基板にも微細化・高密度化が求められています。 当社はプリント基板の製造に銅張積層板を用いるサブトラクティブプロセス向けに、つきまわり性に優れる無電解銅めっきプロセスを新規開発しました。 奥野製薬工業は、プリント配線板のめっき工程を中心に、湿式工程全般向けに多種多様の処理薬品を取り揃えています。 また、セミ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤  製品画像

    半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤 

    半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する…

    (Fan-Out Wafer Level Packaging : FOWLP)に注目が集まっています。FOWLPの場合には、半導体パッケージ基板の内部領域に配線(再配線層)を形成します。従来のバンプ接続の場合には、半導体チップとパッケージ基板の端子をそれぞれ電気的に接続する必要がありました。また、金やアルミの細線を用いるワイヤボンディングの場合には、端子数が増加すると、信頼性の高い電気的接続ができ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 薬液配管『ナノリンクシステム』 製品画像

    薬液配管『ナノリンクシステム』

    簡単接続で配管・機器同士のダイレクト連結が可能!メンテナンス性・安全性…

    『ナノリンクシステム』は、 フランジ面とフランジ面にシールリングを挟みこむだけという斬新なデザインで、 配管同士・機器同士をダイレクトに接続することで省スペース化・集積化を実現した薬液配管です。 これまで幅広く使用されてきた継手の 寸法が大きい、施工に手間がかかる、施工後の管理・維持などといった諸問題を解決します。 特殊なシー...

    メーカー・取り扱い企業: 淀川ヒューテック株式会社

  • 高膜厚均一性 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤 製品画像

    高膜厚均一性 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

    配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化!高速伝送用の微細回路形…

    ビアフィリングめっき用添加剤を用いて、ビアホール内に銅を十分に充填させると、オーバーフィリングと呼ばれる現象が起きて、めっきされたビアホールの表面がドーム状になります。ビアホールへの充填不足は、層間接続の信頼性低下につながりますので、パッケージ基板メーカーは、一般的にドーム状ビアフィリングを標準としています。しかし、最外層のめっきが過剰なドーム形状を示すと、実装部品の接続信頼性が低下します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 最新式! 半導体パッケージ基板向け 超微細回路形成プロセス 製品画像

    最新式! 半導体パッケージ基板向け 超微細回路形成プロセス

    電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術! 半導体パ…

    電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半導体素子が発する熱を放出するなどの役割を担っています。 奥野製薬工業は、微細回路形成と接続信頼性に優れるプロセスを新たに開発しました。 サンプル作製から量産...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 圧力損失ほぼゼロ!ボールバルブロックカップリング【TKU】 製品画像

    圧力損失ほぼゼロ!ボールバルブロックカップリング【TKU】

    圧力損失による流量減少に困っていませんか? ボールバルブロックで流体…

    り止めたりできます。 ・本体の構造上、内部残圧の影響を受けない為、安全簡単に着脱が可能です。 ・本体材質は、SUS316Tiで錆にも強く、強度もあります。 ・レバーに色を付けて目視で識別して誤接続を防止する機能など、その他オプションが多彩にあります。...

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    メーカー・取り扱い企業: ストーブリ株式会社

  • ピンホール試験用試薬『メチレンブルー試液』調製済なので便利です 製品画像

    ピンホール試験用試薬『メチレンブルー試液』調製済なので便利です

    容器の物理的な強度、漏れの有無などの確認試験にご利用できます!公定法の…

    ールの有無を確認する検査です。 『ピンホール試験用 メチレンブルー試液』は、公定法の組成に従い調製しており、そのまま検査にご使用いただけます。また、このメチレンブルー試液は、「耐圧縮試験」や「接続耐減圧試験」など、容器包装の物理的な強度、漏れの有無などの確認試験にもご利用いただけます。容器の品質管理や食品製造の現場における検査等に是非ご利用下さい。 【ピンホール試験の対象となる包装容器...

    メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 バイオケミカル部

  • 界面活性剤測定用電極(アニオン、カチオン、ノニオン電極) 製品画像

    界面活性剤測定用電極(アニオン、カチオン、ノニオン電極)

    界面活性剤の滴定が前処理やクロロホルムなしで簡単測定!

    可能 ● クロロホルムを使用せずにカチオン系界面活性剤を測定 ● 有機溶媒中(非水系)の界面活性剤も測定可能 ● 時間のかかる複雑な前処理工程は必要なし ● 滴定装置にサンプルチェンジャーを接続すれば多検体連続測定も可能 ...

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    メーカー・取り扱い企業: メトロームジャパン株式会社

  • 【500スタイル ポンプ】エアー駆動式ダイアフラムポンプ 製品画像

    【500スタイル ポンプ】エアー駆動式ダイアフラムポンプ

    ポリプロピレン製の接液部パーツにより化学薬品や金属を嫌う液体の移送 …

    製/PVC/PTFE 等) ■自吸式・吸い込みリフト(ドライ:3.6m ウェット:8.0m) ■温度:最大+80℃ ■吐出流量: 最大約908L/min ( 様々なポンプサイズあり) ■配管接続: 1/2” ~3” ネジ・フランジ等(ご相談ください。)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社中央理化 本社

  • 『ナノリンクシステム』の漏れないシール機構とは…? 製品画像

    『ナノリンクシステム』の漏れないシール機構とは…?

    特殊なシール構造により、最高のシール性を確保!

    ル等が要因と考えられます。   これらを発生させないためには継続的な管理が必要となります。 3.漏れないシール機構とは   弊社の『ナノリンクシステム』についてご紹介します。   まず、接続方法としてシールリングを挟みクランプするだけの「簡単接続」を採用しています。   内部ではシールリングの溝とボディの溝が噛み合い、   クランプで固定することで強いシール力を実現します。   ...

    メーカー・取り扱い企業: 淀川ヒューテック株式会社

  • ナノリンクフィッティングアダプタフロウエル80シリーズ 製品画像

    ナノリンクフィッティングアダプタフロウエル80シリーズ

    優れた液置換特性をそのままにチューブへの接続が容易に

    薬液配管『ナノリンクシステム』と新フレア―方式『フロウエル80』の変換継手のご紹介! こちらの製品はナノリンクシステムとフロウエル80シリーズとの変換が可能となり、チューブとの接続が容易になりました。 ■溜まらず、安定した流量を維持  フロウエル80シリーズはナット締付時、ニップル先端部がフラットになっており、  ナノリンクシステム同様、圧力損失の低減、液置換特性を...

    メーカー・取り扱い企業: 淀川ヒューテック株式会社

  • 4000DX型シリーズ 高圧送液ポンプ 製品画像

    4000DX型シリーズ 高圧送液ポンプ

    メカニカル耐久性と流量設定の操作性、価格面をより安価に。ポンプヘッドは…

    流量安定性・再現性が高性能 ○高耐圧仕様における駆動メカニカルに技術を重視 ○ローラーダイアル方式で 抜群な操作性 ○外部通信はデジタル圧力計(6120型シリーズ)とポンプSTOP OUT信号接続 ●詳しくは直接のお問い合わせもしくは弊社専用ホームページのインフォメーション、またはカタログダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AQUATH

  • 化学薬品取り扱い用継手(ジョイント・カップリング)DQ-PRO 製品画像

    化学薬品取り扱い用継手(ジョイント・カップリング)DQ-PRO

    液ダレなしにワンタッチで接続可能に

    ドラムやコンテナに化学品を入れ販売する場合や、廃液を処理する場合に、安全性を大きく向上させる継手システム。ドラムやコンテナを液だれなく、瞬時にクローズドシステム(密閉)にすることが可能なため、作業員がドラム缶やコンテナから液体を搬送する際に化学物質の暴露を最小限とし地域環境の汚染を防ぐ。主な特長は(1)有毒物質の飛散による重大事故の防止やダクトの小規模化などの経済効果、(2)不活性ガスの充填がより...

    メーカー・取り扱い企業: CPC(コールダー・プロダクツ・カンパニー) スウェップジャパン株式会社CPC製品事業藤沢事務所

  • 回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理 製品画像

    回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理

    還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス!半…

    だ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる高性能化と高度な接続信頼性が要求されています。 奥野製薬工業はパラジウムの代わりにコバルトを用いる触媒付与液の開発に成功し、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。ICP...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • ファインパターン・大口径用 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤 製品画像

    ファインパターン・大口径用 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

    めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功!スルーホールフ…

    を続けており、電子機器の高性能化、小型化にともない、プリント配線板にも高密度化、薄型化などが強く求められています。半導体パッケージ基板はセミアディティブ法で回路形成され、層間をビアフィリングめっきで接続します。さらに回路の微細化が進むにつれ、めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立が困難になってきました。 当社は、さらなるパターンめっきの膜厚均一性と優れたビアフィリング性の両立を実現する...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS” 製品画像

    高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”

    パッケージ基板向け めっき技術高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 …

    半導体パッケージ基板(ICサブストレート)向け最新めっき技術です。 現在、スマートフォンやパソコン、サーバなどの電子機器が高性能化しており、それらに使用されているプリント配線板の層間を電気的に接続するスルーホールは小径化し、ピッチも狭くなっています。そのため、スルーホールの高アスペクト比化、高密集化が進んでいます。 当社は、プリント配線板の生産性向上と品質の安定のために、可溶性・不溶性...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 音声検査システム ci.Superior/LISTEST 製品画像

    音声検査システム ci.Superior/LISTEST

    検査・試験・分析業務のトレーサビリティを確保する音声検査システム/音声…

    : 予定・実績照会等は特定の管理者が把握可能 6) 統合性: 複数拠点運用の際、同一レベルの管理が可能 【ハードウェア】 クラウドサービスのため端末はWifi環境で利用し、インターネットへ接続できれば即導入可能です。 小型・軽量なウェアラブル端末を装着することにより、作業者の負担を軽減し、作業効率を向上させます。 1) 音声認識エンジン搭載のPDA(Android) 小型堅牢なPD...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーネットコネクトサービス 本社

  • ウエハ上のアルミニウム電極用 UBM形成めっきプロセス 製品画像

    ウエハ上のアルミニウム電極用 UBM形成めっきプロセス

    UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信…

    UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル/金めっきや、無電解ニッケル/パラジウム/金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化を支える数多くの製品を取り揃えてい...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 電解濃縮アルカリ洗浄水生成装置 製品画像

    電解濃縮アルカリ洗浄水生成装置

    除菌消臭性能は証明済み。触れても安全、燃えないから安心。ここにしかない…

    どの工業用や業務用として、10年以上前から採用されています。 ★メンテナンスは、電気分解で析出する水に含まれる不要成分(鉄、シリカ)の除去および食塩の定期的補充のみです。 ★設置後、電気と水道を接続するだけで製造開始。自動運転により難しい操作はありません。 ★小型軽量・コンパクト設計。小スペースでも設置が可能です。 ★生成能力 pH12 の場合 約45L/h pH11 の場合約 200L/...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトラン

  • 漏洩検査剤 製品画像

    漏洩検査剤

    発泡により、配管などの気体漏れを発見します。

    プラント、配管などの溶接部、シール部のガス漏れ、エア漏れを泡で検知します。 使用方法は、検査したいところに本液を吹き付けるだけ。 漏洩があれば泡となり検出されます。 各種ガスボンベの接続確認等にもご使用いただけると安全に確認できます。...

    メーカー・取り扱い企業: 栄進化学株式会社

  • 液晶ポリマー(LCP)への無電解銅めっき:トップLECSプロセス 製品画像

    液晶ポリマー(LCP)への無電解銅めっき:トップLECSプロセス

    高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理!高密着性が確…

    0年以降、4Gに続いて、5Gの移動通信サービスが日本でも始まりました。5Gは超高速通信を可能にするだけでなく、遠隔地でもロボットなどをスムーズに操作できる超低遅延、スマートフォンやパソコンを多数同時接続できるといった特長を有しています。 現在、高速伝送に適した素材として、LCPやフッ素系樹脂のような低誘電材料を用いた高周波対応基板が注目を集めており、特に液晶ポリマー(LCP)は高周波領域での...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤:トップルチナGAP 製品画像

    ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤:トップルチナGAP

    プリント配線板(PWB)用 硫酸銅めっき添加剤 ビアフィリング…

    電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しており、半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にもさらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 また、硫酸銅めっきにも、高ビアフィリング性とめっき膜厚均一性が 同時に要求されています。 奥野製薬工...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

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