柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

ＤＸを完遂するエッジコンピュータ「ＥＤＧ－ＧＭ１０００」

MXMGPU拡張機能を組み込み、マシンビジョン・画像処理・人工知能の幅…

レス冷却機構。 屋外の交通・インフラ施設や粉塵の多い工場施設などの厳しい環境に適応。吸気や排気する通気口の無いファンレス構造に加え、完全ケーブルレス設計により、極限まで堅牢性を高めています。筐体は放熱効果の高いアルミニウム素材を採用し、独自のヒートパイプ機構によりCPU及びGPUを独立で効果的に放熱いたします。 ・高速I／Oインタフェース拡張機能。 PoE、パワーイグニッションセンシング、お...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課