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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源
PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…
P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500(フルブリックAC/DC電源)とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100%で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ
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高周波誘電加熱連成解析用 F-VOLT with Nastran
簡単な操作で高度な結果を!
ます。 ● 高周波誘電加熱連成解析では、まず誘電損失による発熱密度分布を求め、次に熱伝導解析で時間とともに変化する温度分布を求めます。 ● 解析対象物の表面に自然対流境界条件を定義し、表面からの放熱を考慮できますので、時間とともに変化する解析対象物の正確な温度変化を解析できます。 ● したがって、対象物の内部領域も含め、かなり正確な温度分布を解析することができます。 ● 解析対象物の任意の...
メーカー・取り扱い企業: ITアシストコム株式会社
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