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    解説資料『水冷板-工法/材質の検討』

    PRすぐ読めて、よく分かる。放熱用の水冷板について、理解が深まる解説資料

    当社はヒートシンクをはじめ、熱問題を解決する製品をご提供しています。 ただいま、当社の製品のひとつ「水冷板(水冷製品)」について 分かりやすく解説した資料を進呈中です。 “水冷の導入には何を準備したら良いか” “水冷板の構造・種類とは” “材質はどれが良いのか” といったことが理解できる資料です。 既に水冷製品を導入しているが、 コストや性能などの最適化にご興味がある方に...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード

  • NICBOND NB Sires 接着剤選定のための事例集 製品画像

    NICBOND NB Sires 接着剤選定のための事例集

    PR接着剤の選定前に読んでおきたい!たった10分で読める、接着剤の導入事例…

    接着剤の選定前に読んでおきたい!たった10分で読める、接着剤の導入事例集です。光学用・絶縁放熱性・導電性の接着剤のアレコレをわかりやすく解説しています。 NICBONDとは、長年の経験で蓄積された応用化学系知識の結晶である自社開発接着剤です。 幅広い用途に対応できる通常ラインアップ製品はもちろん、お客様それぞれのニーズにお応えする「ビスポーク(be spoke)」対応も行っております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

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    柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

    1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

    近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7900 (3Wm/k)   製品画像

    高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7900 (3Wm/k)

    低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気・電子部品のポッティ…

    TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、    低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張    ※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 高耐熱・高熱伝導率(放熱) 液状エポキシ樹脂シリーズ 製品画像

    高耐熱・高熱伝導率(放熱) 液状エポキシ樹脂シリーズ

    最大でTg300℃の高耐熱性液状エポキシ樹脂、最大で6.5W/m・Kの…

    昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂や、最大でTg300℃までの高耐熱性液状エポキシ樹脂、 常温硬化タイプや柔軟性タイプなど、多数のグレードを取り揃えております。 *NEW:2024/8/1 総合カタログ変更に合わせ記事を更新しました。 総合カタログのほか、各品番の特性表や耐熱試験デ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7162 (1Wm/k) 製品画像

    高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7162 (1Wm/k)

    短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コン…

    TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ&アクリル樹脂『TERADITE...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7163 (2Wm/k) 製品画像

    高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7163 (2Wm/k)

    モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ…

    TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度:25℃ 12,500 / 60℃ 2,000 (mPa・s) ■熱伝導率: 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件:120℃x 1h + 150℃ x 1h ※詳細...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

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