材料開発DXを加速! 活用事例紹介ウェビナー開催＜無料＞

PR原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ・インフォマティクス活用で材…

半導体や電子部品から日用品に至るまで、様々な材料開発において、原子･分子レベルでの設計が求められています。 シュレーディンガーの『Materials Science Suite』は、各種の原子・分子レベルのシミュレーションおよび機械学習により、材料開発を大幅に加速するソフトウェア・プラットフォームです。 さらに、データ駆動型アイデア創出プラットフォーム『LiveDesign』は、計算技術を活用...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

実装基板切断時間シミュレーション【基板実装メーカー様にお勧め】

実基板・実装置は不要！プリント基板分割工程のタクトを事前にシミュレーシ…

要がありますが、 ◆図面を基にプログラムを作成し、分割機を稼働させて測定する必要がある ◆基板分割機を保有しておらず、見込み値での生産数量の検討となってしまう といった問題で、お悩みの方も多いようです。 そこで当社では、実基板・実装置がない場合でも、 CADデータやPDF図面・写真等を基に算出可能な、 無料のシミュレーションサービスを提供しております。 概算の切断時...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

電子機器トータルソリューション展2023出展レポート

プリント基板分割工程の自動化に対応した「基板分割機＋ロボット搬送システ…

省人化をご提案しました。 ★7月セミナーでは5月31日～6月2日まで東京ビッグサイトで 　開催された電子機器トータルソリューション展2023での 　出展内容をご紹介します。 　ご興味ある方は「Webセミナー申し込み」よりご参加ください。...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

第37回ネプコンジャパン2023 基板分割機H2T初出展

ターンテーブルタイプの基板分割機MR2535H2Tを初出展しました。

化による 工数削減・コスト削減の提案しました。 ★2月セミナーでは1月25日～27日まで東京ビッグサイトで 　開催されたインターネプコンジャパンでの出展内容をご紹介します。 　ご興味ある方は「Webセミナー申し込み」よりご参加ください。...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ