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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PRコンパクトでも優れた機能!快適な喫煙空間を省スペース・低コストで実現
『cocopa』は、省スペースをリーズナブルに実現する改正健康増進法に 対応した1人用BOX型喫煙ブースです。 1人利用なので、感染症対策にも効果的。 喫煙者の来客をないがしろにできない業種の方、特に設置スペースの確保に お困りの方にお勧めの製品です。 【特長】 ■コンパクトな1人用喫煙ブース ■技術に基づいた確かな性能 ■設置工事不要で省スペースを低コストで実現 ...
メーカー・取り扱い企業: 日鉄鉱業株式会社 機械・環境営業部 機械営業課
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ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応!
数が増えている高難易度部品に ついても、日々の技術研鑽を行っております。 「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる 会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたい サービスです。 【事例】 ■挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている ■シールド端子入りSMT品CN・LGA実装の試作基板が全て作動せず、 CNは交換...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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25年以上のノウハウ!熟練作業者も多数在籍し、困難な特殊改造まで対応い…
の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救い、納期の短縮を実現し 基板再作以上の成果を提供しております。 「試験用にパターンを入れ替えたいが費用を抑えたい」のような、 お悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたいサービスです。 25年以上のノウハウにてBGAジャンパー等対応させて頂きます。 【事例】 ■改版する時間がないためBGAジャンパーにてどうにか動かせる形にしたい ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…
能です。 入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、 納期厳守を実現したい場合などにご対応します。 【特長】 ■2種類のリボール技術 (クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能) ■5×5mm以下の微小サイズパッケージまで対応可能 ■はんだ条件の変更にも対応可能 (鉛フリーはんだから共晶はんだへの組成変...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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お客様満足のため、力を合わせてご希望納期実現に取り組みます!
術・品質対応の柔軟さ、どちらも試作実装には欠かせないものです。 「実装案件で非常に厳しい納期設定されているが、請け負ってくれる 実装メーカーがなくて困っている」のようなお悩み・不安をお持ちの方に ご利用いただきたいサービスです。 時間がない時こそ、ケイ・オールがお手伝いいたします。 【事例】 ■他社にて行った試作基板の製作で2度に渡り不良となり、 実装のリードタイムが...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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