レーザーマーカー『UBI Basic』

PR安全性が高いClass1製品仕様！高出力パフォーマンスでリーズナブルな…

『UBI Basic』は、アルミ・鉄・SUS等の金属部品、工具、銘板などの 小・中型ワーク向けの高出力でコストパフォーマンスに優れたレーザーマーカーです。 一品一様のマーキング工程に適しており、独自のMicro aWave レーザーソースにより様々な対象物にマーキングが可能。 Z軸ボタンによりステージの昇降、電磁式インターロックを 標準搭載、正面スタートボタンで簡単にマーキング開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東陽 グローバル商品課

協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)

PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…

LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...

メーカー・取り扱い企業： リナック株式会社 日本支社

金属ナノペースト焼結接合対応真空半田付装置

神港精機の真空半田付装置に新型登場　優れた均熱性・昇降温特性と雰囲気制…

パワーデバイスモジュールの生産を支える神港精機の真空半田付装置がアップグレード。昇降温特性と均熱性能を向上させ処理寸法も拡大。従来通りの雰囲気制御性能と処理温度の高温化によって金属ペーストの焼結接合に対応。 低酸素濃度の実現と１００％水素雰囲気による還元力によっての濡ペーストの酸...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

バッチタイププラズマリフロー装置（フラックスリフロー）

微細ウェハバンプのフラックスレスリフロー装置 サンプルテスト対応　省…

φ３００ｍｍウェハ対応のバッチタイプ 表面波プラズマ（SWP）による高密度ダメージフリーラジカル処理 急速昇降温型ホットプレート装備 真空プロセスによるボイドレスバンプを実現 オプションでレジストアッシングに対応 サンプルテスト対応中...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

量産用真空半田付装置（蟻酸対応タイプ）

ボイドレス半田付のスタンダード装置。車載用パワーデバイスモジュールを支…

急速昇降温機構と厳密な雰囲気制御機構を装備、半導体ウェハプロセスで実績のガス供給機構で安定した蟻酸野供給と管理を実現。 半田付室の前後に基板搬送機構を追加。ハイスループットと高いレベルのボイドレス半田付を...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

化合物半導体用電極膜アニール装置（可変雰囲気熱処理装置）

化合物半導体の電極膜の合金化・低抵抗化に多用されている石英管タイプのア…

ｉプロセスに実績豊富なアニール装置を化合物半導体プロセス用にカスタマイズ。 ＧａＡｓ用のホットプレートタイプに比べ高温（９００～１０００℃）まで対応。 窒化膜半導体の電極の合金化に実績。 急速昇降温型の加熱炉を装備し、均一な加熱と最適な温度プロファイルで電極膜のアニールを制御。 生産量・プロセスにあわせて最適な装置構成を提案可能な実績豊富なウェハプロセス用熱処理装置。 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

真空熱処理装置（ホットプレートタイプ）

急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングな…

実績豊富な真空半田付装置の基本構成を応用。半田付用の熱板加熱で高速熱処理。 高密度実装基板・プリント板の成膜前の脱ガス・乾燥。セラミックス材料の乾燥など多用途に最適。 太陽電池セルの低温べ―クや薄膜のアニールにも有効でインライン化にも対応。...急速加熱用熱板で３００ｍｍ□の基板の処理に対応。基板冷却機構により短時間・短タクト処理を実現。 長時間の加熱によるダメージが問題となる基板に安定した...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店