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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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切削を凌駕する異次元の高速重研削クリープフィード
【主な特長】 1. クリープフィードによる加工時間の大幅な短縮 2. 直線3軸、回転傾斜2軸が複雑形状の加工に対応 3. ATC、CNCクーラントノズルによる加工の最適化 ※詳しくはカタログのダウンロードもしくは気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: YKT株式会社
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装飾部品の仕上げを多様なツールと同時5軸制御で自動化
【主な特長】 1. マルチツールタレットで最大23のツールを搭載 2. 熟練の技を同時5軸制御で再現 3. 機外のプログラムの最適化が変種変量生産に柔軟に対応 ※詳しくはカタログのダウンロードもしくはお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: YKT株式会社
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