小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

小型ファンレスBOXコンピュータ

CPU、吸気用ファンがなく防塵性、 メカ機構がなく耐震性に優れる。…

★FANレス 　　CPUファン、吸気ファンがないので、防塵性に優れています。 　　メカニカルな機構がないので耐震性に優れています。 ★豊富なI/O 　　RS232C x 3　VGA x 1　Gigabit LAN x 2、USB2.0 x 4、 　　PS/2Keyboard/Mouse...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

コンパクトフラッシュキャリアXMCアダプタ　XM 600/001

XM 600/001 はシングルCFカードをフロントアクセスで搭載可能…

★XMCアダプタ ★シングル CFカード　対応 ★Type I CFカード　最大 UDMA6対応 ★フロントパネル　挿抜可能 ★フロントパネルLED　起動インジケータ対応 ★メカニカル機構カバー対応 ★XMC (スイッチ　メザニンカード)フォーマット 　シングルサイズ CMC (Common Mezzanine Card) ★x1 or x2 PCI Express (Ge...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

1.8インチSSDキャリアXMCアダプタ　XM 650/001

1.8インチSSDをフロントアクセスで搭載可能なXMCアダプタです。 …

★XMCアダプタ ★シングル1.8inch SSD 　対応 ★SATA600　SSDドライブ対応 ★フロントパネル　挿抜可能 ★フロントパネルLED　起動インジケータ対応 ★メカニカル機構カバー対応 ★XMC (スイッチ　メザニンカード)フォーマット 　シングルサイズ CMC (Common Mezzanine Card) ★x1 or x2 PCI Express (Ge...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社