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    小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】

    PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…

    『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

  • トップクラスの吐出空気量を誇るオイルインジェクションコンプレッサ 製品画像

    トップクラスの吐出空気量を誇るオイルインジェクションコンプレッサ

    PRA/Eの吐出ポートの形状改善により圧力損失を低減!独自の圧縮機構を進化…

    当社で取り扱っている「INV機/一定速機」についてご紹介いたします。 先端の加工技術と解析を繰り返し世界に冠たるZスクリューの最高性能を追求。 独自の圧縮機構を進化させ吐出空気量クラス最大水準を実現。 また、吸気・排気の冷却回路見直しにより周囲温度50℃でも異常停止しない 運転が可能です。 【特長】 ■トップクラスの吐出空気量 ■トップクラスの高効率 ■オーバーヒート事前警報や非常停止スイッ...

    メーカー・取り扱い企業: 三井精機工業株式会社

  • COF・COG対応フリップチップボンダー 製品画像

    COF・COG対応フリップチップボンダー

    1台でCOF・COG基板に標準対応!業界最小設置スペースと低価格を実現…

    チップ反転機構付自動搬送システムと自動アライメント機構によるアライメント精度±5μm オプションにより超音波ヘッド搭載可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー 製品画像

    セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー

    セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能!

    【特徴】 ●チップ反転機構 ●熱圧接工法対応(圧着ヘッド交換により) ●COF・COG基板対応 ●アライメント精度:±5μm(オプション±1μm) ●サーボモータによる高精度ヘッド加圧機構 ●ヒーター内蔵超音波ヘッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

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