• ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ 製品画像

    ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

    PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

    『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • バリ取り機AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア) 製品画像

    バリ取り機AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)

    PR特許出願中の吸着システム!高い生産性と環境性能を両立させた新しいバリ取…

    『AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)』は、独自開発した新吸着構造を搭載し、これまで加工困難であった小物ワークの吸着固定は可能にし、さらに消費電力30%減を実現した、革新的なバリ取り機です。 また、ブラシ回転部にマグネットシステムを採用し、オイルレスかつ非接触のためメンテナンスフリーを実現しました。 デュアルコンベアは、左右のコンベアは駆動方向や速度が独立した設定も可能。異...

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    メーカー・取り扱い企業: オーセンテック株式会社

  • FA産業用&サービスロボット用『ロボティクス技術ソリューション』 製品画像

    FA産業用&サービスロボット用『ロボティクス技術ソリューション』

    ロボットアーム/ハンドの無線化や、サービスロボットの企画構想・実証実験…

    できること(例)】 ■ワイヤレスでの電力伝送の実現 ■慣性センサで高精度の地図作成を実現し、SLAMの精度をさらに向上 ■仮想ロボットシミュレータによる初期段階での検証 ■ハード(回路基板・機構)とソフト両方の設計・開発 ※当社の技術について詳しくは資料をご覧ください。  お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社パナソニック システムネットワークス開発研究所

  • 名古屋ロボデックス2021展示会インタビュー 製品画像

    名古屋ロボデックス2021展示会インタビュー

    2021年10月の展示会で当社がメディア取材を受けました ~会場の雰…

    積み上げた  画像の撮像・伝送・解析における画像処理技術を駆使。 ◎スマート端末  決済端末、ウェアラブル端末などをはじめ、様々なご要望に合った  スマート端末の試作~製品開発を当社の電気・機構・ソフト技術者がサポート。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社パナソニック システムネットワークス開発研究所

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