【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

エプソンロボット

PRロボットで、自動化！様々な業界で、導入が始まっています

『エプソンロボット』は、操作がわかりやすく、教育メニューも充実した 産業用ロボットです。 トータルコスト・工数削減やワンストップサービスによる長期安定稼働を 提供。高い動作精度技術と頼れる手厚いサポートで、立ち上げの工数削減から 自動化による人材不足を解決いたします。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■オールインワンで簡単 ■省スペース ...

メーカー・取り扱い企業： 伸栄産業株式会社

GMP(レジンボンドDIAミクロンパウダー）

灰色、ブロッキーな形状、多結晶結構

灰色、ブロッキーな形状、破砕性の高い多結晶結構、集中な粒度分布、優れた自生発刃性を備えるので、作業中には新しい切削エージを産生します。　　　　　　　　　　　　用途：タングステン、ガラス、セラミック、水晶等ののラッピングに適します。 PS:GMPはNi、Cuのコートが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 鄭州多磨超硬材料有限公司(ZZDM SUPERABRASIVES CO.,LTD)

MGD50　(メタルボンドメッシュー原生）

規則的な六面体や八面体結晶

特徴：中高級のメタルボンド用砥粒で、規則的な六面体や八面体結晶で、強靭、耐衝撃性と熱安定性を備えます。 用途：中高級負荷に耐える材料（ガラス、セラミック、水晶等）の加工、メタルボンド用途に幅広く応用されます。 PS:コーティングも可能です。 サイズ：60/80~500/600...

メーカー・取り扱い企業： 鄭州多磨超硬材料有限公司(ZZDM SUPERABRASIVES CO.,LTD)