【接着剤で簡単に溶接・接合！】素材を問わない万能接合の接着剤

PR簡単に使えて、3分間の超高速硬化であっという間に接合完了！素材を問わな…

ベロメタルはさまざまな状況や場面にも機敏に対応できる冷間溶接システムです。 ベース剤と活性剤を1：1で混合するだけで3分間から5時間の範囲で硬化。 金属と非金属、鋳物、合金、ＰＶＣ、ガラス、ゴムなど素材問わず接合作業が可能です。 万能タイプの「標準型」 速乾性の「スーパーラピッド」 半液状タイプで薄厚塗布可能の「ジェルメタル」 場面と用途に応じて使い分けが可能。 「スーパーラピッ...

メーカー・取り扱い企業： ベロメタルジャパン株式会社

柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

フォトレジストとは？　基礎知識集

半導体製造には欠かせないフォトレジストに関して、基礎から知りたい方は是…

【目次】 1P：フォトレジストとは 2P：フォトレジストの種類 3P～5P：工程イメージ 6P：液状フォトレジストの塗装方法 7P～8P：電着レジストの特長...

メーカー・取り扱い企業： ハニー化成株式会社

書籍【エポキシ樹脂の配合設計と高機能化】

エポキシ樹脂の具体的な配合設計がわかる!技術開発、製品開発にお役立てい…

高機能化 　1節　フィラー配合によるエポキシ樹脂の高機能化 　2節　強靱化 　3節　ポリマー微粒子添加によるエポキシ樹脂強靭化機構と接着強さ 　4節　内部応力 　5節　新規の柔軟強靭性液状エポキシ樹脂 　6節　エポキシ樹脂の熱伝導性・ヒートサイクル性向上技術 　7節　熱伝導性フィラー添加によるエポキシ樹脂の熱伝導化向上 　8節　エポキシ樹脂の耐熱性・耐湿性向上 　9節　エポ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍【コーティング材料のコントロールと添加剤の活用】

コーティング材料設計の入門書 塗料、インキ、ペースト、その他塗布液の保…

用 　6節　電子材料のコーティングにおける添加剤の活用 　7節　導電性ペーストのコーティングにおける添加剤の活用 　8節　接着剤・封止材のコーティング技術と添加剤の活用 第3章　コーティング液状材料性能をコントロールする添加剤 第4章　乾燥・硬化挙動をコントロールする添加剤 第5章　コーティング表面特性をコントロールする添加剤 第6章　コーティング膜性能をコントロールする添加剤 第...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

ebook版：次世代半導体パッケージの開発動向とパッケージング

現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

２．次世代PKGの封止方法の現状と既存封止技術が抱える課題 ３．今後求められる次世代封止技術 ４．薄層封止と混載封止の実現に必要な次世代封止材料 ５．次世代材料開発に必要な基本知識 ６．液状封止技術・材料の諸元 まとめ...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

【書籍】熱伝導性フィラーと 高放熱複合材料技術

如何に効率よく熱を移動させるか？

分散樹 脂 コ ン パ ウ ン ド ◆放熱材料とその応用 　高熱伝導ハイブリッド材料、 　グラファイト複合材料、 　高熱伝導エラストマー、酸化銀マイクロ粒子 　高熱伝導・電気絶縁性液状エポキシ材料 　グラファイトシート、AlNセラミックス　…etc 　→ 高熱伝導化・高機能化への取り組み 　封止・接着用、ＬＥＤ、パワーモジュール　車載電子機器　…etc 　→ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

ブロー成形技術入門

★基礎から多層押出ブロー加飾など高機能化の新技術解説★ガスバリヤー性　…

ブロー成形ボトルは、現在液状食品や飲料のボトルとして多用されている。 特にPETボトルが急成長しており、高機能化技術の発展が顕著である。また、自動車部品などの工業用ブロー製品の分野でも進展が見られる。本セミナーでは、これらのブ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

絶縁性高分子の熱伝導性材料設計とそのフィラー選定・効果、抵抗測定評価のコツ

絶縁性高分子の熱伝導性材料設計とそのフィラー選定・効果、抵抗測定評価の…

の考え方、開発の方向性 住友大阪セメント(株)　建材事業部　新規事業グループ 担当部長　小堺 規行　氏 【キーワード】 1.熱伝導材料,樹脂,成形材料,電機絶縁,絶縁 2.エポキシ,液状,封止,接着,高熱伝導 3.シリコン,熱可塑,熱硬化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

書籍：次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング

現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

２．次世代PKGの封止方法の現状と既存封止技術が抱える課題 ３．今後求められる次世代封止技術 ４．薄層封止と混載封止の実現に必要な次世代封止材料 ５．次世代材料開発に必要な基本知識 ６．液状封止技術・材料の諸元 まとめ...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社