柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

【接着剤で簡単に溶接・接合！】素材を問わない万能接合の接着剤

PR簡単に使えて、3分間の超高速硬化であっという間に接合完了！素材を問わな…

ベロメタルはさまざまな状況や場面にも機敏に対応できる冷間溶接システムです。 ベース剤と活性剤を1：1で混合するだけで3分間から5時間の範囲で硬化。 金属と非金属、鋳物、合金、ＰＶＣ、ガラス、ゴムなど素材問わず接合作業が可能です。 万能タイプの「標準型」 速乾性の「スーパーラピッド」 半液状タイプで薄厚塗布可能の「ジェルメタル」 場面と用途に応じて使い分けが可能。 「スーパーラピッ...

メーカー・取り扱い企業： ベロメタルジャパン株式会社

小型剥離機『RX-40S』

搬送速度も薬液処理時間で設定可能でわかりやすい小型剥離機！

シレーションにより、これまでにない スプレー性能を実現する小型剥離機です。 カラー液晶タッチパネルを採用。 見た目もスッキリし、操作も簡単に行えます。 主に、ドライフィルムレジストや液状レジスト剥離の研究開発などの 用途に適しています。 【特長】 ■新開発のウェーブオシレーションでこれまでにないスプレー性能を実現 ■操作はカラー液晶タッチパネルで、見た目もスッキリ！操作...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山縣機械 ＦＴＰ事業部

現像装置『GX-40D』

カラー液晶タッチパネル採用で操作が簡単にできる現像装置！

『GX-40D』は、それぞれ個別に圧力調節が行える上下8本の ノズルパイプを採用した現像装置です。 主に、ドライフィルムレジスト現像や液状レジスト現像の研究開発などの 用途に適しています。 【特長】 ■それぞれ個別に圧力調節可能な上下8本のノズルパイプ ■水平方向のノズルパイプオシレーション ■カラー液晶のタッチパネルで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山縣機械 ＦＴＰ事業部

電子部品用「水切りロール」　（無硬化耐熱吸水スポンジ）

高精度が要求されるプリント基板やリードフレーム等の水切りに最適！

[高機能型　水切りロール] 本体には、特殊ポリウレタン樹脂とオレフィン系樹脂の２種類のスポンジがあります。 液状焼結工法による、押出し成型で超微細連続気孔体を形成している為、優れた吸水力を誇り、特に高品質・高精度が要求されるプリント基板やリードフレーム等の電子部品関連の 水切りに最適な「高機能水切りロール」...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社都ローラー工業

高密度ケイカル板『モナライト』　(輸入対応品)

ロンダーやダムビレット鋳造などに！アルミ業界向け断熱ボードをご紹介

潤滑剤に対する反応なし。 優れた寸法安定性、耐摩耗性を誇ります。 ピーク温度1000°Cまで耐えられ、溶融金属が接触する用途に 適した製品です。 【特長】 ■優れた耐熱衝撃性 ■液状の非鉄金属による湿潤なし ■優れた寸法安定性 ■耐摩耗性 ■窒化ホウ素やグラファイトなどの潤滑剤に対する反応なし ※海外工場製造品で輸入対応となりますので、詳しくはお問合せください。 ...

メーカー・取り扱い企業： プロマット・ジャパン株式会社

【技術紹介】COB工程

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

【対応仕様】 ■パッドピッチ：0.07mmピッチ～ ■ダイサイズ：0.5mm～ ■モールディング：液状樹脂モールド(印刷方式、ディスペンス方式) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社