熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

【接着剤で簡単に溶接・接合！】素材を問わない万能接合の接着剤

PR簡単に使えて、3分間の超高速硬化であっという間に接合完了！素材を問わな…

ベロメタルはさまざまな状況や場面にも機敏に対応できる冷間溶接システムです。 ベース剤と活性剤を1：1で混合するだけで3分間から5時間の範囲で硬化。 金属と非金属、鋳物、合金、ＰＶＣ、ガラス、ゴムなど素材問わず接合作業が可能です。 万能タイプの「標準型」 速乾性の「スーパーラピッド」 半液状タイプで薄厚塗布可能の「ジェルメタル」 場面と用途に応じて使い分けが可能。 「スーパーラピッ...

メーカー・取り扱い企業： ベロメタルジャパン株式会社

ギャップフィラー　熱伝導性ギャップ充填材料（液状）

硬化後はエアギャップのない高効率の熱インターフェースを提供します。

2液混合タイプの熱伝導性ギャップ充填材料です。ディスペンサーで塗布できるため、形状の自由度が高く、組立時に部品や基板に応力がかかりません。...放熱用サーマルインターフェース材料...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社

フォトレジストとは？　基礎知識集

半導体製造には欠かせないフォトレジストに関して、基礎から知りたい方は是…

【目次】 1P：フォトレジストとは 2P：フォトレジストの種類 3P～5P：工程イメージ 6P：液状フォトレジストの塗装方法 7P～8P：電着レジストの特長...

メーカー・取り扱い企業： ハニー化成株式会社

プリント基板「フレックスリジッド基板」

コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

– 7層～：1.2～3.2mm ○最小L/S：0.15/0.15mm ○最小貫通ビアホール径：φ0.3mm ○最小貫通ビアランド径：φ0.6mm ○カバーコート：リジッド部 – 液状フォトレジスト フレキシブル部 – カバーレイ ○表面処理：耐熱プリフラックス 無電解Ni-Auメッキ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

封止材・ポッティング材

電子機器の信頼性向上に、用途や環境に応じたポッティング材をご紹介

絶縁物で封止 ■製品の機械的強度の向上や「電気的絶縁」「防水」「防塵」特性を得られる ■電子機器の信頼性向上 【代表的なポッティング材のラインアップ(一例)】 ■エポキシ ・状態：液状 ・硬化条件：2液硬化 ■シリコーン ・状態：粉体(タブレット) ・硬化条件：湿気硬化 ■ウレタン ・状態：固形(ホットメルト) ・硬化条件：変温硬化 ■ポリエステル ・状態：固形...

メーカー・取り扱い企業： 東和電気株式会社