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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

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    乾湿粉体原料 連続式『混練・造粒機』※納入事例集進呈!

    PR不等速2軸に各々配列の撹拌羽根で、付着性が高い対象物も効率よく混練・造…

     新日南『混練・造粒機』は、2500台以上の実績がある「ダウミキサー」ノウハウをもとに、製品化しました。    混練機『ダウミキサーPX型』は、回転速度が異なる2軸(不等速2軸)にらせん状配列の1条/2条巻の多様なパドル構成(複数特許取得)で、セルフクリーニング効果が常に作用して付着性が高い対象物でも効率よい混練効果と圧密効果が得られます。また、この作用で等速2軸式では避けられない、繰返し応力...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社新日南 京浜事業所

  • 焼結合金(粉末冶金)製品 工程(金型-成形-焼結) 製品画像

    焼結合金(粉末冶金)製品 工程(金型-成形-焼結

    金型~成形~焼結の概要を詳しく解説します!

    型が増えたり、成形プレスに連結して 補助的な動作をする装置が必要になります。 そして成形プレスにセットした金型に、原料粉を充填して、上下から加圧し 押し固め、金型から抜き出します。 焼結時間は概ね7時間程度です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 新座冶金株式会社 本社工場

  • 焼結合金(粉末冶金) 高精度の焼結合金加工 焼結後の各種後処理 製品画像

    焼結合金(粉末冶金) 高精度の焼結合金加工 焼結後の各種後処理

    スチーム処理やコーティングなど焼結後の各種後処理について解説!

    焼結後の各種後処理について解説いたします。 焼結体をサイジング用の金型に入れて加圧し、歪みを修正したり 寸法精度を向上させます。表面形状を修正することも可能。 その他、バレル研磨やスチーム処理、含浸油処理などを行います。 【焼結後の各種後処理】 ■サイジング ■バレル研磨(ショットブラストによるバリ処理もあり) ■スチーム処理(水蒸気処理) ■機械加工 ■含浸油処理 ■メ...

    メーカー・取り扱い企業: 新座冶金株式会社 本社工場

  • 焼結合金(粉末冶金)製品 工程イメージ 製品画像

    焼結合金(粉末冶金)製品 工程イメージ

    焼結後にサイジング→スチーム処理を行う工程などの例をご紹介

    工程イメージの一例として、焼結後、切削加工、タップ加工、 切削、焼入れを行います。 材料→焼結→追加工→完成(焼入)。金型で出来ない形状は切削加工します。 【工程例(抜粋)】 ■焼結後にサイジング→スチーム処理 ...

    メーカー・取り扱い企業: 新座冶金株式会社 本社工場

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