• 【製作事例進呈中!】受注生産型 『特殊工具製作事例』 製品画像

    PR精度をあげたい!などの精密部品加工で使う特殊工具を製作しています。小ロ…

    当資料は、高度な精密加工技術に応える高度精密特殊工具の生産企業、 加藤精工の特殊工具の製作事例を掲載しています。 現行の切削条件や機械、ツーリング、クランプ、ワークなど様々な角度から ヒヤリングを行い、問題点を分析し、顧客のご要望に応じた形状と切削条件を提案。 試作品のご提出も可能ですので、よりお客様の使用目的・使用環境にマッチした 製品をご提供できます。小ロットでも、大量生産で...(つづきを見る

  • 『ガラス選定ガイド』ガラス選定に困っている方必見!※無料進呈中! 製品画像

    PRガラス選定ガイドを無料進呈中!ガラスの用途別に詳しく解説。温度データも…

    当社では、ガラスの加工について他品種、小ロット、そして短納期にお応えできるよう、 さまざまなガラス加工機器をご用意しております。 ガラスの特殊加工なら、安中特殊硝子製作所にお任せ下さい。 ガラスの「成形」「研磨」「強化(風冷強化)」「強化(ケミカル強化)」 「印刷」「成膜」「検査・包装・出荷」まで、ガラス加工のお悩みを解決いたします! 【当社ガラス加工の特長】 ■様々な加工機...(つづきを見る

  • 少数枚、特殊仕様に対応可 シリコンウエーハ販売 製品画像

    アズスライス、アズラップ、エッチドウエーハや低抵抗、高抵抗ウエーハも対…

    ファウンドリーサービスの一環として、ウエーハの販売も行っております。 特殊仕様に応じたウエーハの対応も可能です。 【例】 ・アズスライス、アズラップ、エッチドウエーハ ・低抵抗、高抵抗ウエーハ ・ドーパント指定ウエーハの製作(B、P、AS、Sb) ・両面ミラーウ...(つづきを見る

  • ニョウブ酸リチウム基板(LN / LiNbO3) 製品画像

    単結晶ニョウブ酸リチウム(LN / LiNbO3)のインゴット、ウェハ…

    商品名:単結晶ニョウブ酸リチウム(LN / LiNbO3) サイズ:Φ2”、Φ3”、Φ4”、Φ6” 方位:指定可能 厚み:250um、350um、500um、指定可能 仕上げ:片面ミラー、両面ミラー、他 数量:10枚~、量産対応可能 製造:日本製、中国製 ... 同人産業は半導体材料の素材から加工まで一貫して提供できる専門企業です。サファイア、シリコン、炭化ケイ素(SiC)、GaN、...(つづきを見る

  • 株式会社SGC 非鉄金属部品製作 製品画像

    既存パーツの改造や特殊工具の製作など各消耗パーツ以外でも1個から製作を…

    弊社ではオン注入・PVD・CVD・エッチャー・CMPといった半導体製造の主に前工程の消耗パーツの製造や改造部品の製造を行っております。また、蒸着用のドームやヤトイ(ホルダー)の製作や液晶製造用成膜治具等の製作も行っております。 ...【特徴】 ○材料のみの販売も行います(希望サイズに切断を致します)。 ○主な加工材質:ステンレス(SUS)・チタン(Ti)・アルミニューム(AL)・銅(Cu...(つづきを見る

  • Hepco Motion社 高低温/真空対応ベアリング 製品画像

    Hepcoの極限温度範囲/真空対応ベアリングは、最も困難な環境に対応す…

    処理、LCD&有機ELパネル製造、蒸着装置などの産業および科学分野での高真空使用に適しています。 •-50℃〜+ 210℃の温度で使用可能です。 •過酷な環境での使用中に最適な性能を発揮するため特殊グリスを使用。 •直径18〜54mmのベアリングサイズをご用意しております。 •すべてのコンポーネントはステンレス製です。 •Hepco SL2&PRT2 Rangeのステンレス製リニア&曲線...(つづきを見る

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  • 三爪電動グリッパ「ESG1-STシリーズ」【レンズ、水晶の把持】 製品画像

    高精度の位置、速度制御を達成した電動グリッパに、三爪タイプをバリエーシ…

    三つ爪電動グリッパ「ESG1-STシリーズ」は、ご好評いただいています二つ爪電動グリッパ「ESG1シリーズ」の三つ爪タイプです。特殊カム採用により、軽量、コンパクト化を実現。幅広い把持力バリエーションに加え微妙な把持力制御が可能となりました。高精度な繰返し停止精度により、今までハンドリング搬送が難しかった医療用容器、デジタルカメ...(つづきを見る

  • 半導体用シリコンウェハー 量産用プライムウェハー(CZ,FZ) 製品画像

    単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…

    デバイスメーカー、装置メーカーのテストウェハーをはじめ超高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで製造販売をしております。...(つづきを見る

  • 基板のダメージを解消!『テープ貼り付け装置の開発・設計・製作』 製品画像

    研削後の基板に対するダメージを軽減。テープ貼付け装置をカスタム設計しま…

    、量産まで実績豊富です。付加価値の高いものづくりを通じて、お客様の製造現場に貢献します。 ■製品例 本製品は、サファイア基板とダイシングリングを薄厚化テープで貼りつける半自動マウンターです。特殊機能により、研削後の基板に対するダメージを軽減することが可能です。(共同特許出願中) 詳しくは、電話または当社ホームページを通じて、お気軽にご要望をお伝え下さい。 【お問い合わせ先】...(つづきを見る

  • 3インチ~8インチまで対応可能 「SOIウェーハ」 製品画像

    3インチ~8インチまで少量対応が可能です。 高抵抗基板・高抵抗活性層…

    プライム/テスト・モニター/ダミーウェハ)のウェーハ取扱 ○FZウェーハ(高抵抗シリコンウェーハ) →2"~8"(プライム/テスト)の紹介が可能 ○各種加工 →成膜加工・シリコン各種加工品(特殊加工・特殊厚み)も対応可能 ○その他 →シリコンウェーハの他、化合物半導体、ウェーハ用ケースなど ○LEDライト →御社のご使用環境に応じて提案可能 ●詳しくはお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800 製品画像

    気泡無く貼り付け可能!パターン面非接触式も製作できます

    『HS-7600/HS-7800』は、常にフィルムにテンションを掛けた状態で マウントする独自の構造により、ウェハとフィルム間に気泡を 入れる事なく、完璧なマウントを行ないます。 また、特殊仕様に対応可能な各種オプションも完備。 各種デバイスや工程に対応した製品を豊富に取り揃えております。 (UV硬化タイプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等) 【特長】...(つづきを見る

  • 真空ピンセット 『導電性Cシリーズ/耐薬品性Fシリーズ』 製品画像

    ウエハープロセスの作業効率の向上を実現する真空ピンセットです。

    【特徴】 [導電性Cシリーズ] ○真空ピンセット本体 →物性及び導電性に優れた炭素繊維入りナイロン樹脂(トレカ)使用 ○内部バルブ部分はフッ素樹脂を使用 ○気密性を損なわない特殊成形方法により周囲を炭素繊維で覆う構造 ○従来のFシリーズと同様に軽快な弁の開閉動作が可能 ○本体後部に接続されたナイロン製コネクターは  固有抵抗値10の6乗±2乗で制御されている ○吸着...(つづきを見る

  • IC、トランジスタなどの半導体製造サービス 製品画像

    ウェーハテストから最終検査を含めた一貫生産体制

    【事業内容】 ■トランジスタ、ICの組立、検査、包装 、ダイボンディング~テスティング~パッキング  半導体製品の評価、検査及び、特殊検査対応 、PKG試作、評価 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • ガラス基材の複層基板に最適な切断加工装置 製品画像

    ガラス基材の複層ウエハ切断プロセスの次世代スタンダード!カーフロスゼロ…

    ューションをご提案します。 ■MDIのオリジナルツールは長寿命を実現します  独自技術で開発したセラミック用ツールは硬質アルミナ基板のスクライブ距離1000m以上を確保します。 ■MDIの特殊スクライブ機能で基板の歪みに対応します  LTCCなど焼成処理で形状が歪む基板に対応します。  0.5mmの歪みに追従、±30μmの高精度でスクライブ可能です。...(つづきを見る

  • 大和鉄原工産株式会社 事業紹介 製品画像

    鉄鋼・リサイクル原料、電子材料、半導体製造装置関連のことなら当社まで

     ・鉄鋼用原料  ・レアメタル合金原料  ・再生リサイクル原料  ・太陽電池用原料  ・半導体系再生品 ■電子材料  ・マグネット  ・マグネット応用製品  ・金属電子材  ・特殊材料・部品  ・着磁機 ■半導体製造装置関連  ・ウェーハ  ・マントルヒーター(ジャケットヒーター)  ・金属ヒーター  ・熱電対・側温抵抗体  ・トラップ  ・シリコン、石英ガラ...(つづきを見る

  • SiC / 単結晶炭化ケイ素 / シリコンカーバイド 製品画像

    高品質・低価格な単結晶SiCウェハー★1枚から対応♪

    プ:4H、6H ■ タイプ:N-type(窒素ドープ)、半絶縁(Semi-insulating) ■ サイズ:Φ2インチ、Φ3インチ、Φ4インチ ■ 厚さ:330μm、350μm、500μm(特殊厚み指定可能)   ※ 5~20mm厚のプレートも有ります。 ■ MPD:≦1/cm2、≦10/cm2、≦30/cm2、≦50/cm2 ■ 表面仕上げ:CMP研磨(Ra≦0.3nm) ■ 受...(つづきを見る

  • カーフロスゼロで高速切断!セラミックス切断の生産性を改革します! 製品画像

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法はセラミックスの高品質な切断が可能…

    板サイズ:8~12inch ■MDIのオリジナルツールは長寿命を実現します  独自技術で開発したセラミック用ツールは硬質アルミナ基板のスクライブ距離1000m以上を確保します。 ■MDIの特殊スクライブ機能で基板の歪みに対応します  LTCCなど焼成処理で形状が歪む基板に対応します。  0.5mmの歪みに追従、±30μmの高精度でスクライブ可能です。 ※詳細はカタログをダウンロ...(つづきを見る

  • ウェハ拡張装置『HS-1810』 製品画像

    モーター駆動採用!無発塵でクリーンルームにも好適。

    か、モーター駆動の採用により 1mm単位のステージストローク設定が可能になり、より高精度な拡張を実現。 リングサイズの変更は、治具交換のみで対応でき、アルミ製拡張リング、 グリップリング、特殊仕様リング等、ニーズに合わせた改造も可能です。 【特長】 ■1mm単位の高精度設定が可能 ■フィルム予備加熱機構 (タイマー付) ■ステージ加熱 (Max. 100℃) ■ステージ...(つづきを見る

  • ピック&テーピング装置『MAG-PT』※カスタマイズ可能 製品画像

    最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現!独自技術に…

    『MAG-PT』は、特殊ユニットの付加対応など、カスタマイズ性にも優れたお客様ニーズに合わせたピック&テーピング装置です。10pc/secのピックアップ技術で、ウェハリングからチップを高速で取り出し、エンボステープに収函し...(つづきを見る

  • カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法 製品画像

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    させて完全分断を行います。 ■MDIのオリジナルツールは長寿命を実現します  独自技術で開発したセラミック用ツールは硬質アルミナ基板のスクライブ距離1000m以上を確保します。 ■MDIの特殊スクライブ機能で基板の歪みに対応します  LTCCなど焼成処理で形状が歪む基板に対応します。  0.5mmの歪みに追従、±30μmの高精度でスクライブ可能です。 ※詳細はカタログをダウンロ...(つづきを見る

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