★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

半導体材料「球状アルミナ」「球状シリカ」

ハイケム、半導体材料の販売代理権を獲得！国内外の日系企業における半導体…

ハイケム株式会社は、蚌埠中恒新素材技術有限公司と、2月21日に販売代理店契約を締結し、主に半導体封止材用充填剤（フィラー）として使われる「球状シリカ」および電池や半導体の放熱材料として使われる「球状アルミナ」の販売を開始します。尚、この製品の販売地域は、日本および海外の日系企業となります。...

メーカー・取り扱い企業： ハイケム株式会社