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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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半導体製造におけるウェーハと同材質であるシリコンの加工事例を紹介します…
は、大型サイズもあります。 また、柱状晶の方が単一の結晶でないため、カケ、チッピング、ワレの加工性は良好です。 【加工事例】 ■製品名:ドーム型電極 ■使用素材:シリコン ■加工方法:球状加工 ■サイズ:φ60 ■イメージサンプル品はマシニングセンタで凸凹加工 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工
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