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PRクラス10,000以下のクリーンルームでプラスチック成形~組立~検査~…
当社ではゴミ・異物等を低減するために製造環境をクリンルーム化しています。 お客様の外観基準に応じて製造環境はクラス10,000以下、 クラス100,000以下またどうしても段ボール等の持込が必要な場合のみ 一般環境下で製造。 クラス10,000以下の製造現場の中にはダスト以外に菌の管理も 実施している部屋もあります。 【特長/メリット】 ■製造環境はクラス10,000以下、クラス100,00...
メーカー・取り扱い企業: 協和精工株式会社
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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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スタンドアローン環境(ネット接続不要)での、AIによる映像・音声認識に…
Generalplus製 SoC GPA7シリーズは、ディープラーニングアクセラレータを搭載した低電力エッジAI チップです。 ネット非接続環境でカメラ映像入力やマイク音声入力をリアルタイムに解析し、 物体認識・顔認識・骨格認識・ジェスチャー認識・音声認識などの高度なAI認識処理を行うことが出来ます。 ※英語版カタログをダウンロー...
メーカー・取り扱い企業: 三幸セミコンダクター株式会社 本社
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小型、ローコスト、優れた精度と信頼性!屋内と屋外の両方のデプロイメント…
『GM200』は、スモールセル、LTE TDD、LTE-Aのデプロイメントのために 開発されたPTPエッジグランドマスターです。 動作温度範囲が広くなっており、過酷な環境条件に耐えることができるので、 屋内と屋外の両方のデプロイメントをサポート。 スモールセルを考慮し設計されただけではなく、マクロベースステーションが 必要とする同期にも対応します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三幸セミコンダクター株式会社 本社
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