黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置

PR例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。澱粉を傷…

スウェーデンLibrixer社の成分分離・粉砕装置は、エネルギー効率の高い食品の粉砕技術を通じて、持続可能な食品生産プロセスを可能にします。 例えば、プラントベースフードの生産プロセスに好適です。 従来の粉砕技術のように製品を破砕するのではなく、製品の自然な分離をおこなうことで、成分を傷つけずに得ることが出来ます。...使用例 ・えんどう豆の外皮除去、タンパク質とでんぷんの分離 ・雑穀類の雑...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーレンス

【高精度・短納期】セラミックスメーカー受託加工サービス　研磨研削

PRセラミックスメーカーが提供する高精度加工サービス。支給品加工や材料含む…

長年にわたり培ってきた精密ラップ加工技術、各種研削技術で、お客様のご要望にお応えします。5軸加工機による複雑形状加工にも対応します。まずはご相談ください。...1977年創業以来、セラミックスの精密加工に特化し技術力を高めてきた名東技研が、2020年にJFCの加工部門として新たなスタートをきりました。高い技術力と小回りの利く生産体制で、高精度、短納期のご要望にお応えします。材料から加工・検査までの...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

EOL対策ソリューション（生産中止ディスコン）ADC、CODEC

半導体・電子部品・LSIのEOL(生産中止・ディスコン)に伴う設計変更…

「EOL対策ソリューション」は、半導体・電子部品・LSIの EOL(生産中止・ディスコン)に伴う設計変更・検証業務全般をサポートする サービスです。（マイコン、ADC、CODECなど） アナログ・デジタルから高周波回路および基板・機構・熱設計と対応可能な 技術範囲が広く、お客様からの多様なニーズにお応えすることが可能。 代替品検討から設計変更(改版設計)・評価検証までワンストップ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログEOL・ディスコン編　2017～2020年度

「生産中止部品の置き換えは大変です」や「ガーバーデータで基板改版？」な…

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの2017年度～2020年度までの WTIブログEOL・ディスコン編についてまとめています。 「WTIの生産中止部品対応における見えないサービス」をはじめ、 「ガーバーデータで基板改版？」や「無線機の開発もお任せ下さい！」 など当社技術のノウハウが満載。 ぜひ、ご一読ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】社長ブログ　2020年9月

ヘルスケア/スポーツ用ウェアラブル機器やEMCノイズ対策のコツなどを掲…

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2020.9.3～2020.9.30までの社長ブログを まとめています。 技適（電波法認証 技術基準適合証明）とは何か？をはじめ、やっぱりあった! EMCノイズ対策のコツや、どのような製品が防水設計で外注されるのか？ などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】社長ブログ　2021年3月

WTIのインターンシップが選ばれる3つの理由などについて掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.3.2～2021.3.12までの社長ブログを まとめています。 2021.3.5の「3月3日にプレスリリースしました ～測距レーザー、 磁気センサによる高精度位置測位技術の提供を開始～」をはじめ、 2021.3.12の「WTIのインターンシップが選ばれる3つの理由」などをご紹介...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology