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  • 精密研磨フィルム『Lapika（ラピカ）』 製品画像

    精密研磨フィルム『Lapika（ラピカ）』

    PR微細研磨粒子を特殊塗布した超精密仕上用研磨フィルム！

    『Lapika（ラピカ）』は高精度・超精密仕上の研磨フィルムです。 微細研磨粒子の特殊塗布により、研磨材粒子を均一に分散させＰＥＴ基材膜厚を管理し　　　　　　　精密にコーティングしているため深い傷が入らず研磨ムラがありません。 耐水・耐油・耐久性に優れ、自動研磨や品質管理に好適。 精密部品の仕上及びクリーニングをはじめ、各種ロール研磨、 光ファイバーコネクタ端面研磨などで利用されています。 ...

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    メーカー・取り扱い企業： 株式会社コバックス

  • 【動画で解説！】アリが登れない表面を作ってみました 製品画像

    【動画で解説！】アリが登れない表面を作ってみました

    PR「OX-FSP+POLISH」でアリが登れない研磨加工を行った実験を動…

    オキソの「OX-FSP+POLISH」が作る摩訶不思議な特殊な表面。 一目ではただのキレイな平面に見えますが、OX-FSPによる微細な マイクロディンプルを残しながら研磨加工を施します。 動画を通じ、当社の技術・魅力を感じてください。 ※詳細内容は、関連リンクまたは関連動画より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳細内容は、関連リンクまたは関連...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社オキソ

  • 書籍【SiCパワーデバイスの開発と最新動向】 製品画像

    書籍【SiCパワーデバイスの開発と最新動向】

    普及が加速するSiCパワーデバイス技術。 トランジスタ、ダイオード、…

    3 章　SiC ダイオード要素技術と最新動向 第4 章　SiC パワーモジュール要素技術と最新動向 第5 章　実装部材の特性 第6 章　SiC 単結晶成長技術 第7 章　SiC 結晶の切断・研磨技術 第8 章　SiC のエピタキシャル成長技術 第9 章　SiC パワーデバイスの応用展開...

    メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

  • 書籍【SiCパワーデバイス最新技術】 製品画像

    書籍【SiCパワーデバイス最新技術】

    次世代パワーエレクトロニクスの大本命!

    展開 第2章.SiC単結晶成長技術(昇華法)　～高品質化・大口径化～ 第3章.SiC単結晶ウェーハの開発動向 第4章.SiCバルク結晶の溶液成長技術 第5章.SiC半導体基板の超平坦化加工/研磨スラリー技術 第6章.SiCの異方性エッチング技術 第7章.プラズマエッチングによるSiCの表面平滑化 第8章.SiCエピタキシャル成長技術の最新動向 第9章.4H-SiCエピ成長における拡...

    メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

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