半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的／コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社信光社

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

ワイヤーカット放電加工用　ステンレス製ワイヤーカット割出台

浸漬式ワイヤーカットにも使用可能！ 縦横兼用のワイヤーカット割出台

■本体貫通穴：φ21mm（面板φ30mm） ■センターの高さ：50mm ■割出し：24分割（15°ピッチ±15秒以内） ■目盛：360°（1°毎に固定可能） ■重量：6.1kg ■材質・硬度：マルテンサイト系ステンレス鋼 HRC56° ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 榮製機株式会社