• 光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】 製品画像

    光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

    PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

    【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱&高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子(DOE)などにご使用いただけます。 ※左記の写真:光硬化性樹脂を使った表面形状(例)  東京理科大学谷口研究室作成....

    メーカー・取り扱い企業: オーウエル株式会社

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 高融点2600℃を誇る金属”モリブデン” 製品画像

    高融点2600℃を誇る金属”モリブデン”

    高温化での高い寸法安定性 海外メーカ加工による低コスト+安定供給

    モリブデン物性値(参考値) 融点:2600℃ 密度:10.19 熱伝導率142W /m.k 熱膨張係数:5.1 硬度(モース):5.5...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • 【レアメタル部品】タングステン W/WAL 製品画像

    【レアメタル部品】タングステン W/WAL

    フィラメントやヒーター、坩堝などで利用!他元素を微量に添加させることに…

    L:1600 ■引張強度(MPa):850 ■線膨張係数(10^-6/℃):4.5 ■体積抵抗率(Ω・cm):5 ■熱伝導率(W/m・K) ・W:180 ・WAL:170 ■ビッカース硬度(GPa):5.2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社DINOVAC

  • RHODUNA-ALLOY 1/ロジウム・ルテニウム合金めっき液 製品画像

    RHODUNA-ALLOY 1/ロジウム・ルテニウム合金めっき液

    ウェアラブルやモバイルデバイスの新たな要求に応えます

    【特長】 ■高光沢、白色外観 ■均一電着性に優れる ■4 µmまでクラックフリーのめっきが可能 ■容易な浴管理 ■極めて優れた耐摩耗性(ビッカース硬度 > 900 HV) ■純ロジウムよりも安価 ■電解腐食に対して高信頼性 ■急速充電対応 ■連続めっき、ラックめっき、バレルめっき装置に対応...

    メーカー・取り扱い企業: ユミコアジャパン株式会社

  • レアメタル・白金 製品画像

    レアメタル・白金

    各種レアメタルや白金の線や板、線などの素材売りから、加工製品まで、小ロ…

    の特徴を以下にご紹介します。 【タングステン】   ・金属のうちでは最も融点が高く(3422 ℃)、金属としては比較的大きな電気抵抗を持つ   ・タングステン合金や炭化タングステンは非常に硬度が高い   ・金とほぼ同じ重さ、鉄の2.5倍、鉛(なまり)と比べても、1.7倍も重い   ・短所:酸化しやすい 【モリブデン】   ・高い融点を持つ(2623℃)   ・高温で酸素やハロゲ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

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